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岗位职责
1、负责氮化铝陶瓷热沉基板产品的光刻及Lift-off剥离工艺开发与量产维护,持续优化制程能力,提升产品良率
2、主导光刻全流程(涂胶、烘胶、曝光、显影、检片)的参数管理,快速响应并解决量产中各类光刻异常;保障金属附着力及生产稳定性;推动新工艺量产导入;提升制程良率与产线产能;优化整体工艺流程
3、改进Lift-off剥离工艺,适配PVD磁控溅射金属化流程,确保产品图形精度符合设计要求
4、承担新产品、新工艺的验证与调试工作,完成DOE实验设计、工艺参数固化及SOP文件制定,推进技术落地
5、针对光刻工序中的不良问题与制程异常,实施闭环改善措施,迭代升级工艺方案与治具设计,持续提升产线良率
6、建立光刻制程质量控制标准,管控线宽、套刻精度等关键指标,协同上下游工序实现工艺联动与协同优化

任职要求
1、大专及以上学历,微电子、材料、半导体等相关专业背景,具备1年以上光刻量产工艺实际经验
2、具有晶圆Fab或显示面板行业光刻工作经验(硅光、射频、MEMS晶圆方向均可),熟悉半导体黄光制程及相关设备操作
3、具备薄膜3μm、厚膜5-10μm工艺经验,掌握正胶与负胶的特性差异及应用场景,有光刻胶选型与导入实践经验,理解光刻工艺参数原理
4、熟悉基板或晶圆表面处理技术,了解PVD镀膜与Lift-off工艺匹配机制者优先考虑
2026-07-06 13:22
IP属地:四川德阳

职位福利

本科经验不限光刻工艺LIFT-OFF
企业发布信息图
成都三环科技有限公司
已上市 · 10000人以上
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