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深圳·龙岗区
职位详情
（一）岗位职责
1. 掌握IC载板全流程生产工艺；
2. 精通干制程工艺参数设定及技术开发工作；
3. 精通湿制程工艺参数设定及技术开发工作；
4. 熟悉后段制程作业流程，掌握各类检测设备操作与检验标准；
5. 具备技术专利撰写能力，可独立主导技术专案的研发与执行。
（二）任职要求
1. 本科及以上学历，机械设计制造及其自动化、材料成型及控制工程、材料科学与工程、车辆工程、工业设计、电子电气工程、自动化等相关专业优先；
2. 具备2–5年制造业产品研发、工艺开发或项目管理经验，完整参与过新产品从研发到量产导入的项目；
3. 熟练使用质量分析与问题解决工具，如8D、5Why、PDCA、QC七大手法等。
1. 掌握IC载板全流程生产工艺；
2. 精通干制程工艺参数设定及技术开发工作；
3. 精通湿制程工艺参数设定及技术开发工作；
4. 熟悉后段制程作业流程，掌握各类检测设备操作与检验标准；
5. 具备技术专利撰写能力，可独立主导技术专案的研发与执行。
（二）任职要求
1. 本科及以上学历，机械设计制造及其自动化、材料成型及控制工程、材料科学与工程、车辆工程、工业设计、电子电气工程、自动化等相关专业优先；
2. 具备2–5年制造业产品研发、工艺开发或项目管理经验，完整参与过新产品从研发到量产导入的项目；
3. 熟练使用质量分析与问题解决工具，如8D、5Why、PDCA、QC七大手法等。
2026-10-05 14:00
IP属地：广东深圳
职位福利
本科1-3年芯片研发
深圳和美精艺半导体科技股份有限公司
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