职位详情
(一)岗位职责
1. 掌握IC载板全流程生产工艺;
2. 精通干制程工艺参数设定及技术开发工作;
3. 精通湿制程工艺参数设定及技术开发工作;
4. 熟悉后段制程作业流程,掌握各类检测设备操作与检验标准;
5. 具备技术专利撰写能力,可独立主导技术专案的研发与执行。
(二)任职要求
1. 本科及以上学历,机械设计制造及其自动化、材料成型及控制工程、材料科学与工程、车辆工程、工业设计、电子电气工程、自动化等相关专业优先;
2. 具备2–5年制造业产品研发、工艺开发或项目管理经验,完整参与过新产品从研发到量产导入的项目;
3. 熟练使用质量分析与问题解决工具,如8D、5Why、PDCA、QC七大手法等。
1. 掌握IC载板全流程生产工艺;
2. 精通干制程工艺参数设定及技术开发工作;
3. 精通湿制程工艺参数设定及技术开发工作;
4. 熟悉后段制程作业流程,掌握各类检测设备操作与检验标准;
5. 具备技术专利撰写能力,可独立主导技术专案的研发与执行。
(二)任职要求
1. 本科及以上学历,机械设计制造及其自动化、材料成型及控制工程、材料科学与工程、车辆工程、工业设计、电子电气工程、自动化等相关专业优先;
2. 具备2–5年制造业产品研发、工艺开发或项目管理经验,完整参与过新产品从研发到量产导入的项目;
3. 熟练使用质量分析与问题解决工具,如8D、5Why、PDCA、QC七大手法等。
2026-05-26 08:33
IP属地:广东深圳
职位福利
本科1-3年芯片研发

深圳和美精艺半导体科技股份有限公司


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