成都·双流区
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岗位职责：
1. 负责探测器模组封装领域新材料的性能评估，并推进其在PIE阶段的应用验证；
2. 主导探测器模组封装新材料可靠性测试方案的设计与具体试验实施；
3. 承担新型探测器产品模组的结构设计工作，并依体系规范配合完成新产品的工艺整合；
4. 协同开展芯片封装过程中异常问题的技术分析与支持；
5. 编写与研发工作相关的体系化文档资料；
6. 完成上级交办的其他相关工作任务。
任职资格：
1. 硕士及以上学历，材料类相关专业，具备3年以上封装领域工作经验；
2. 熟悉封装常用材料（如陶瓷、氮化铝、碳化硅等无机非金属基板，以及环氧树脂、硅胶等封装胶）的力学与热学特性及其实际应用；
3. 掌握不同材质结合界面间的力学相互作用，了解封装胶体内应力分布规律；
4. 有封装材料研发背景者优先考虑，具备大尺寸芯片封装实践经验者优先；
5. 工作细致认真，具备较强的责任心和抗压能力，拥有良好的团队合作意识。
1. 负责探测器模组封装领域新材料的性能评估，并推进其在PIE阶段的应用验证；
2. 主导探测器模组封装新材料可靠性测试方案的设计与具体试验实施；
3. 承担新型探测器产品模组的结构设计工作，并依体系规范配合完成新产品的工艺整合；
4. 协同开展芯片封装过程中异常问题的技术分析与支持；
5. 编写与研发工作相关的体系化文档资料；
6. 完成上级交办的其他相关工作任务。
任职资格：
1. 硕士及以上学历，材料类相关专业，具备3年以上封装领域工作经验；
2. 熟悉封装常用材料（如陶瓷、氮化铝、碳化硅等无机非金属基板，以及环氧树脂、硅胶等封装胶）的力学与热学特性及其实际应用；
3. 掌握不同材质结合界面间的力学相互作用，了解封装胶体内应力分布规律；
4. 有封装材料研发背景者优先考虑，具备大尺寸芯片封装实践经验者优先；
5. 工作细致认真，具备较强的责任心和抗压能力，拥有良好的团队合作意识。
2026-07-06 12:55
IP属地：四川成都
职位福利
硕士3-5年总装工艺封装工艺工艺设计封装设计探测器模组封装
成都善思微科技有限公司
A轮 · 20-99人
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