成都·双流区
职位详情
岗位职责：
1. 负责探测器模组封装领域新材料的筛选评估，并主导PIE阶段的推进工作；
2. 负责制定探测器模组封装新材料的可靠性测试方案，并组织实施相关试验；
3. 参与新型探测器产品模组的结构设计，协同完成新产品在工艺整合环节的技术对接；
4. 协助开展芯片封装过程中异常问题的技术分析与排查；
5. 编写研发过程中的相关技术文档及体系文件；
6. 完成上级安排的其他工作任务。
任职资格：
1. 硕士及以上学历，材料类相关专业，具备3年以上封装领域工作经验；
2. 掌握封装材料（如陶瓷、氮化铝、碳化硅等无机非金属基板，以及环氧树脂、硅胶等封装胶）在力学与热学性能方面的实际应用；
3. 理解异质材料结合界面间的力学相互作用，了解封装胶层内应力的分布特性；
4. 有封装材料研发背景者优先考虑，具备大尺寸芯片封装实践经验者优先；
5. 工作细致认真，具备较强的抗压能力及良好的团队合作意识。
1. 负责探测器模组封装领域新材料的筛选评估，并主导PIE阶段的推进工作；
2. 负责制定探测器模组封装新材料的可靠性测试方案，并组织实施相关试验；
3. 参与新型探测器产品模组的结构设计，协同完成新产品在工艺整合环节的技术对接；
4. 协助开展芯片封装过程中异常问题的技术分析与排查；
5. 编写研发过程中的相关技术文档及体系文件；
6. 完成上级安排的其他工作任务。
任职资格：
1. 硕士及以上学历，材料类相关专业，具备3年以上封装领域工作经验；
2. 掌握封装材料（如陶瓷、氮化铝、碳化硅等无机非金属基板，以及环氧树脂、硅胶等封装胶）在力学与热学性能方面的实际应用；
3. 理解异质材料结合界面间的力学相互作用，了解封装胶层内应力的分布特性；
4. 有封装材料研发背景者优先考虑，具备大尺寸芯片封装实践经验者优先；
5. 工作细致认真，具备较强的抗压能力及良好的团队合作意识。
2026-08-20 14:57
IP属地：四川成都
职位福利
硕士3-5年总装工艺封装工艺工艺设计封装设计探测器模组封装
成都善思微科技有限公司
A轮 · 20-99人
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