广州·黄埔区
月结
职位详情
岗位职责
1、协助研发工程师开展先进封装领域的实验操作及相关基础性工作；
2、参与工艺参数调试，负责实验数据的记录与归档，协助完成基础研发文档编写；
3、配合团队进行封装材料与结构的基础性能测试，协助定位和解决常见技术问题；
4、协助整理行业相关技术信息，参与技术调研并完成资料汇总；
5、支持跨部门协作，参与项目会议并撰写会议纪要，助力项目顺利推进。
任职要求
学历：本科及以上；
专业：电子信息、集成电路、机械、自动化、电气等相关专业；
语言：具备良好的英语应用能力，通过CET-4或以上者优先；
其他：具有较强的逻辑分析与问题处理能力，善于团队合作。
福利：提供免费住宿、每月餐补
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2、参与工艺参数调试，负责实验数据的记录与归档，协助完成基础研发文档编写；
3、配合团队进行封装材料与结构的基础性能测试，协助定位和解决常见技术问题；
4、协助整理行业相关技术信息，参与技术调研并完成资料汇总；
5、支持跨部门协作，参与项目会议并撰写会议纪要，助力项目顺利推进。
任职要求
学历：本科及以上；
专业：电子信息、集成电路、机械、自动化、电气等相关专业；
语言：具备良好的英语应用能力，通过CET-4或以上者优先；
其他：具有较强的逻辑分析与问题处理能力，善于团队合作。
福利：提供免费住宿、每月餐补
2026-05-26 08:25
IP属地：广东广州
职位福利
本科经验不限包住封装测试芯片封装DFNSiPAutoCAD
佛山市国星光电股份有限公司
已上市 · 1000-9999人
鱼泡安全保障
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其他生产营运人员月结5-10年本科系统运维TomcatPythonLIMS项目管理GXP
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