广州·黄埔区
月结
职位详情
岗位职责
1、协助研发工程师开展先进封装领域的实验操作及相关基础性工作；
2、参与工艺参数调试，负责实验数据的记录与归档，协助完成基础研发文档编写；
3、配合团队进行封装材料与结构的基础性能测试，协助定位和解决常见技术问题；
4、协助整理行业相关技术信息，参与技术调研并完成资料汇总；
5、支持跨部门协作，参与项目会议并撰写会议纪要，助力项目顺利推进。
任职要求
学历：本科及以上；
专业：电子信息、集成电路、机械、自动化、电气等相关专业；
语言：具备良好的英语应用能力，通过CET-4或以上者优先；
其他：具有较强的逻辑分析与问题处理能力，善于团队合作。
福利：提供免费住宿、每月餐补
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2、参与工艺参数调试，负责实验数据的记录与归档，协助完成基础研发文档编写；
3、配合团队进行封装材料与结构的基础性能测试，协助定位和解决常见技术问题；
4、协助整理行业相关技术信息，参与技术调研并完成资料汇总；
5、支持跨部门协作，参与项目会议并撰写会议纪要，助力项目顺利推进。
任职要求
学历：本科及以上；
专业：电子信息、集成电路、机械、自动化、电气等相关专业；
语言：具备良好的英语应用能力，通过CET-4或以上者优先；
其他：具有较强的逻辑分析与问题处理能力，善于团队合作。
福利：提供免费住宿、每月餐补
2026-07-05 13:16
IP属地：广东广州
职位福利
本科经验不限包住封装测试芯片封装DFNSiPAutoCAD
佛山市国星光电股份有限公司
已上市 · 1000-9999人
鱼泡安全保障
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其他生产营运人员3-5年本科高分子材料树脂合成有机硅树脂研发丙烯酸树脂有机合成配方设计
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