淮安·清江浦区
职位详情
岗位职责
1. 设备测试验证：承担半导体封测厂区EAP系统测试任务，覆盖Bumping、封装、CP测试、FT测试等环节的各类生产设备，开展设备功能、通信、流程及异常场景测试，确保设备顺利接入自动化生产体系并稳定运行。
2. 通讯协议调试：掌握SECS/GEM半导体通信协议及PLC通信协议，负责搭建设备通信链路，进行报文调试与协议校验，解决通信中断、数据丢失、交互异常等技术问题。
3. 现场联调对接：主导EAP系统在产线的设备联合调试，协同机台、MES等上下游系统，实现生产流程贯通、数据核对、配方同步、批次传递等全链路联调，保障自动化生产闭环运行。
4. 文档编写输出：独立编制测试方案、测试用例、测试报告及问题复盘文档，规范记录测试过程、缺陷详情与优化建议，确保测试资料完整且可追溯。
5. UAT验收培训：牵头组织产线用户UAT验收工作，面向产线操作员、设备工程师及工艺人员开展EAP系统实操培训，讲解系统操作、异常应对与巡检标准，完成系统交付与验收。
6. 运维优化支撑：跟踪产线量产阶段使用情况，定位并处理EAP系统及设备通信故障，持续提升系统稳定性，配合完成版本升级后的回归测试工作。
任职要求
1. 工作经验：具备3年以上半导体行业EAP测试工作经验，熟悉Bumping、封装、CP测试、FT测试等工序的设备测机流程，有封测厂现场调试经历者优先考虑。
2. 协议能力：精通SECS/GEM通信协议，理解HSMS报文交互机制，熟悉PLC通信协议，能独立完成设备通信调试与协议验证任务。
3. 文档能力：能够独立撰写测试方案、测试用例和测试报告，逻辑严谨，文档规范，具备问题汇总与复盘分析的书面表达能力。
4. 实操能力：拥有丰富的现场联调经验，可独立完成EAP与设备的对接、全流程打通及数据核对工作；熟练组织UAT测试与人员培训，达成验收交付目标。
5. 专业技能：了解半导体封测工艺流程，熟悉EAP与MES系统的交互逻辑，能快速判断并处理现场通信、流程及数据类异常。
6. 综合素质：具备良好的沟通协作能力与故障排查能力，适应厂区现场办公环境，服从项目安排，抗压能力强。
1. 设备测试验证：承担半导体封测厂区EAP系统测试任务，覆盖Bumping、封装、CP测试、FT测试等环节的各类生产设备，开展设备功能、通信、流程及异常场景测试，确保设备顺利接入自动化生产体系并稳定运行。
2. 通讯协议调试：掌握SECS/GEM半导体通信协议及PLC通信协议，负责搭建设备通信链路，进行报文调试与协议校验，解决通信中断、数据丢失、交互异常等技术问题。
3. 现场联调对接：主导EAP系统在产线的设备联合调试，协同机台、MES等上下游系统，实现生产流程贯通、数据核对、配方同步、批次传递等全链路联调，保障自动化生产闭环运行。
4. 文档编写输出：独立编制测试方案、测试用例、测试报告及问题复盘文档，规范记录测试过程、缺陷详情与优化建议，确保测试资料完整且可追溯。
5. UAT验收培训：牵头组织产线用户UAT验收工作，面向产线操作员、设备工程师及工艺人员开展EAP系统实操培训，讲解系统操作、异常应对与巡检标准，完成系统交付与验收。
6. 运维优化支撑：跟踪产线量产阶段使用情况，定位并处理EAP系统及设备通信故障，持续提升系统稳定性，配合完成版本升级后的回归测试工作。
任职要求
1. 工作经验：具备3年以上半导体行业EAP测试工作经验，熟悉Bumping、封装、CP测试、FT测试等工序的设备测机流程，有封测厂现场调试经历者优先考虑。
2. 协议能力：精通SECS/GEM通信协议，理解HSMS报文交互机制，熟悉PLC通信协议，能独立完成设备通信调试与协议验证任务。
3. 文档能力：能够独立撰写测试方案、测试用例和测试报告，逻辑严谨，文档规范，具备问题汇总与复盘分析的书面表达能力。
4. 实操能力：拥有丰富的现场联调经验，可独立完成EAP与设备的对接、全流程打通及数据核对工作；熟练组织UAT测试与人员培训，达成验收交付目标。
5. 专业技能：了解半导体封测工艺流程，熟悉EAP与MES系统的交互逻辑，能快速判断并处理现场通信、流程及数据类异常。
6. 综合素质：具备良好的沟通协作能力与故障排查能力，适应厂区现场办公环境，服从项目安排，抗压能力强。
2026-05-26 08:07
IP属地：江苏淮安
职位福利
大专1-3年通信芯片性能测试封装测试可靠性测试
科锐尔人力资源服务（苏州）有限公司
已上市 · 10000人以上
工作地址
鱼泡安全保障
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