深圳·光明区
职位详情
职责/工作内容/任务:
1.负责产品硬件研发工作、包括整机产品规划、方案设计、DFMA设计、电路设计、仿真等;
2.负责产品集成调试、测试及生产工艺、跟产;
3.负责原有产品硬件维护、业务支持;
4.研发文档规范化输出。
岗位要求:
1.电子信息、通信工程、机械电子等相关专业本科以上学历,5年以上工作经验;
2、精通模拟、数字电路设计、熟悉主流ARM处理器及FPGA设计工作;了解stm32、熟练使用AD画图工具,对处理器外设接
口如ETHERNET、USB、CAN、UART、PCIE、MIPI等有深入应用;
3.熟练使用AD软件进行原理图、PCB图设计,有多层板设计经验,对PI、SI设计有较深理解,能熟练使用AD软件进行产品开发为必选项;
4、有丰富的硬件设计、调试经验,对产品研发、工艺、生产、质控过程中出现的问题有综合分析能力;
5.熟悉硬件产品EMC设计、热设计,熟悉产品开发流程,对产品标准化设计有系统掌握;
6、吃苦耐劳,精神属性强,有自驱能力;
7、有光电类产品硬件设计经验优先。
1.负责产品硬件研发工作、包括整机产品规划、方案设计、DFMA设计、电路设计、仿真等;
2.负责产品集成调试、测试及生产工艺、跟产;
3.负责原有产品硬件维护、业务支持;
4.研发文档规范化输出。
岗位要求:
1.电子信息、通信工程、机械电子等相关专业本科以上学历,5年以上工作经验;
2、精通模拟、数字电路设计、熟悉主流ARM处理器及FPGA设计工作;了解stm32、熟练使用AD画图工具,对处理器外设接
口如ETHERNET、USB、CAN、UART、PCIE、MIPI等有深入应用;
3.熟练使用AD软件进行原理图、PCB图设计,有多层板设计经验,对PI、SI设计有较深理解,能熟练使用AD软件进行产品开发为必选项;
4、有丰富的硬件设计、调试经验,对产品研发、工艺、生产、质控过程中出现的问题有综合分析能力;
5.熟悉硬件产品EMC设计、热设计,熟悉产品开发流程,对产品标准化设计有系统掌握;
6、吃苦耐劳,精神属性强,有自驱能力;
7、有光电类产品硬件设计经验优先。
2026-05-23 17:19
IP属地：广东
职位福利
大专5-10年芯片/半导体/集成电路通信相关专业电子电气/自动化相关专业硬件开发经验硬件项目管理经验英语读写能力良好
深圳光谦传感科技有限公司
天使轮 · 20-99人
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