深圳·宝安区
职位详情
1. 研发部职能说明书
1.1 部门定位
研发部是公司的技术核心与项目交付枢纽，负责电子产品方案板的硬件、软件、测试全流程设计开发，以及客户项目的全生命周期管理（从立项、进度跟踪、样品制作、客户确认到量产移交），确保方案满足客户需求、技术领先、可制造性良好、项目按时交付。
1.2 主要职能
1.2.1 硬件设计
• 根据客户需求进行原理图设计、元器件选型、PCB layout。
• 输出BOM、Gerber、坐标文件、贴片图、测试点说明。
• 负责PCB打样及样品焊接的技术指导。
1.2.2 软件设计
• 嵌入式固件开发、算法设计、代码调试。
• 输出量产烧录文件、烧录工具说明、版本说明。
• 负责与硬件联调，确保软硬件兼容。
1.2.3 测试验证
• 制定测试计划和测试用例。
• 执行功能测试、性能测试、可靠性测试（高低温、老化、静电等）。
• 编制《样品测试报告》，对不合格项提出改进建议。
1.2.4 可制造性设计（DFM）
• 与生产伙伴（大联智造）工艺工程师对接，评估PCB布局、元件间距、拼板、钢网开口等可制造性。
• 根据DFM反馈优化设计，确保量产良率。
1.2.5 项目全生命周期管理
• 项目立项：组织立项评审，制定项目计划，明确里程碑。
• 进度跟踪：每周更新项目进度表，协调研发、测试、样品制作资源。
• 样品制作与交付：组织样品备料、内部焊接、测试，确保按时送样客户。
• 变更管理：记录客户反馈，发起设计变更，跟踪执行。
• 量产移交：整理量产文件，向大联智造移交，组织试产跟进。
• 项目结项：总结项目经验，归档文档。
1.2.6 技术文档管理
• 编写产品规格书、用户手册、测试规范。
• 归档原理图、PCB、源代码、BOM等设计文件，按版本控制。
1.2.7 技术预研与创新
• 跟踪行业新技术（如AI边缘计算、高效电源管理、无线充协议等）。
• 参与公司技术路线规划，提出创新方案。
2.
项目 内容
岗位名称 研发总监/经理
所属部门 研发部
汇报对象 总经理
下属人数 硬件工程师、软件工程师、测试工程师
岗位职责
1. 技术规划：制定公司技术发展路线，主导关键技术预研。
2. 项目管理：分配研发资源，监控项目进度，确保按时交付。
3. 方案设计：参与核心方案设计评审，解决重大技术难题。
4. 团队管理：招聘、培训、考核研发人员，提升团队技术能力。
5. 可制造性：与代工厂工艺团队对接，优化DFM设计。
6. 技术文档：确保设计文件、BOM、测试报告等规范归档。
任职资格
• 教育背景：本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业。
• 工作经验：8年以上嵌入式硬件/软件开发经验，3年以上研发管理经验。有电子烟、充电宝经验优先。
• 专业技能：精通原理图、PCB设计，熟悉嵌入式软件开发流程。
• 素质要求：技术前瞻性强，具备团队领导力和沟通能力。
懂电子烟，充电宝优先。
1.1 部门定位
研发部是公司的技术核心与项目交付枢纽，负责电子产品方案板的硬件、软件、测试全流程设计开发，以及客户项目的全生命周期管理（从立项、进度跟踪、样品制作、客户确认到量产移交），确保方案满足客户需求、技术领先、可制造性良好、项目按时交付。
1.2 主要职能
1.2.1 硬件设计
• 根据客户需求进行原理图设计、元器件选型、PCB layout。
• 输出BOM、Gerber、坐标文件、贴片图、测试点说明。
• 负责PCB打样及样品焊接的技术指导。
1.2.2 软件设计
• 嵌入式固件开发、算法设计、代码调试。
• 输出量产烧录文件、烧录工具说明、版本说明。
• 负责与硬件联调，确保软硬件兼容。
1.2.3 测试验证
• 制定测试计划和测试用例。
• 执行功能测试、性能测试、可靠性测试（高低温、老化、静电等）。
• 编制《样品测试报告》，对不合格项提出改进建议。
1.2.4 可制造性设计（DFM）
• 与生产伙伴（大联智造）工艺工程师对接，评估PCB布局、元件间距、拼板、钢网开口等可制造性。
• 根据DFM反馈优化设计，确保量产良率。
1.2.5 项目全生命周期管理
• 项目立项：组织立项评审，制定项目计划，明确里程碑。
• 进度跟踪：每周更新项目进度表，协调研发、测试、样品制作资源。
• 样品制作与交付：组织样品备料、内部焊接、测试，确保按时送样客户。
• 变更管理：记录客户反馈，发起设计变更，跟踪执行。
• 量产移交：整理量产文件，向大联智造移交，组织试产跟进。
• 项目结项：总结项目经验，归档文档。
1.2.6 技术文档管理
• 编写产品规格书、用户手册、测试规范。
• 归档原理图、PCB、源代码、BOM等设计文件，按版本控制。
1.2.7 技术预研与创新
• 跟踪行业新技术（如AI边缘计算、高效电源管理、无线充协议等）。
• 参与公司技术路线规划，提出创新方案。
2.
项目 内容
岗位名称 研发总监/经理
所属部门 研发部
汇报对象 总经理
下属人数 硬件工程师、软件工程师、测试工程师
岗位职责
1. 技术规划：制定公司技术发展路线，主导关键技术预研。
2. 项目管理：分配研发资源，监控项目进度，确保按时交付。
3. 方案设计：参与核心方案设计评审，解决重大技术难题。
4. 团队管理：招聘、培训、考核研发人员，提升团队技术能力。
5. 可制造性：与代工厂工艺团队对接，优化DFM设计。
6. 技术文档：确保设计文件、BOM、测试报告等规范归档。
任职资格
• 教育背景：本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业。
• 工作经验：8年以上嵌入式硬件/软件开发经验，3年以上研发管理经验。有电子烟、充电宝经验优先。
• 专业技能：精通原理图、PCB设计，熟悉嵌入式软件开发流程。
• 素质要求：技术前瞻性强，具备团队领导力和沟通能力。
懂电子烟，充电宝优先。
2026-05-23 11:06
IP属地：广东
职位福利
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