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岗位职责
1. 与配套产品线一起参与售前方案建设和需求审核,架构规划及物料选型,打通硬件平台,降低物料复杂度;
2. 深入与供应商产品线的技术交流及未来芯片规划,提前布局物料规划,在技术的前提下深度了解市场;
3. 跟硬件团队Benchmark市场上的竞争对手的产品,分解物料选型及投入应用
4. 根据客户要求,遵循客户及国际标准和规范,规划硬件物料方案;
5. 对硬件产品进行物料规划,保证设计平台的统一性和高效性,保证产品平台的高性能和低成本;
6. 对客户及国际标准和规范进行整理消化,对物料可生产性和可测试性进行研究,并推进建议物料测试;
任职要求
一、知识:1.教育水平:本科或以上2.专业要求:汽车类,电子类,通信信号类,自动化,控制类,测试测量,光电类,电磁类等相关专业3.知识要求1)英语4级证书;2)对模电、数电有较好的掌握。
二、技能与经验:1.具有硬件设计工作经验和项目经验;2.熟练掌握常用仪器设备,对产品开发有深入理解,对汽车电子的特点有足够理解,对元器件的品质有较深的理解
三、过程能力:1.了解产品开发流程;2.了解功能安全开发基本要求3.熟悉汽车电子类产品的硬件开发、设计流程;7.掌握电子物料选型和评估过程
2026-05-21 20:13
IP属地:北京

职位福利

本科1-3年
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