职位详情
岗位职责:
1、负责电子产品的硬件设计、PCB Layout及元器件选型,优化电路性能;
2、参与PCBA生产组装全流程技术支持,解决生产中的工艺、焊接、测试等问题;
3、编写产品BOM、生产工艺文件(SOP)、测试规范等技术文档;
4、协助生产部门分析不良品原因,提出改进方案并跟踪验证;
5、配合质量部门完成产品可靠性测试(如EMC、环境试验等);
6、跟进新产品试产,优化设计以提升量产可行性和效率。
任职要求:
1、电子工程、自动化、通信等相关专业,本科及以上学历(211、985院校);
2、3年以上电子硬件开发或PCBA工艺工程经验,熟悉组装厂生产流程;
3、有消费电子、工业控制、智能硬件类产品经验优先。
1、负责电子产品的硬件设计、PCB Layout及元器件选型,优化电路性能;
2、参与PCBA生产组装全流程技术支持,解决生产中的工艺、焊接、测试等问题;
3、编写产品BOM、生产工艺文件(SOP)、测试规范等技术文档;
4、协助生产部门分析不良品原因,提出改进方案并跟踪验证;
5、配合质量部门完成产品可靠性测试(如EMC、环境试验等);
6、跟进新产品试产,优化设计以提升量产可行性和效率。
任职要求:
1、电子工程、自动化、通信等相关专业,本科及以上学历(211、985院校);
2、3年以上电子硬件开发或PCBA工艺工程经验,熟悉组装厂生产流程;
3、有消费电子、工业控制、智能硬件类产品经验优先。
2026-05-21 14:11
IP属地:广东
职位福利
本科3-5年

惠州市鸿利达科技实业有限公司

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