深圳·龙岗区
职位详情
任职要求：
1、本科及以上学历，机械制造、机电工程、机电一体化等相关专业；
2、具备5-8年以上独立承担完整结构开发项目的工作经历，具有智能硬件、机器人、消费电子或小家电等领域的结构设计及量产落地经验；
3、专业硬技能：熟练掌握Creo/ProE、SolidWorks等主流三维设计工具及工程制图能力；
4、熟悉模具制作流程，了解塑胶、金属、钣金、压铸类零件的开模规范及常见表面处理工艺（CMF）；
5、极客精神：拥有强烈的主人翁意识和创业心态，能适应从0到1的高强度、快节奏产品开发环境；面对技术难题时，具备自主攻坚能力并提出创新性解决思路；
6、具备创新思维与底层逻辑分析能力，注重细节，追求产品极致化；
7、具备优秀的跨部门协作与沟通能力，抗压性强，恪守职业规范，富有团队合作精神；
【加分项】
爆款经验：参与过单品出货量达百万级以上的智能硬件爆款产品的全周期开发过程。
岗位职责：
1、主导产品结构设计：负责公司核心AI硬件产品的整机结构方案设计、3D建模、2D工程图输出、BOM编制等技术文档，全面主导EVT、DVT至PVT各阶段的结构研发工作；
2、高效协同：与ID团队紧密协作，在确保工程实现性的基础上精准还原外观设计理念；同时与电子/硬件、算法团队保持高效对接，保障系统级集成顺畅；
3、DFM与量产落地：结合产品定位，制定合理的材料与工艺方案，涵盖塑胶、五金及压铸件等。主导模具评审与试产跟进，快速响应并解决量产中出现的结构与工艺问题（如跌落失效、装配偏差等），对产品可靠性、良率及BOM成本负直接责任；
4、预研评估：根据产品需求完成可行性分析、内部堆叠规划、零部件设计、材料选型、散热方案设计等工作；
5、全流程主导：全面负责新产品从概念阶段到量产交付的完整结构开发流程（包括ID可实现性评审、结构设计、模具跟踪、试产验证、量产导入）。
1、本科及以上学历，机械制造、机电工程、机电一体化等相关专业；
2、具备5-8年以上独立承担完整结构开发项目的工作经历，具有智能硬件、机器人、消费电子或小家电等领域的结构设计及量产落地经验；
3、专业硬技能：熟练掌握Creo/ProE、SolidWorks等主流三维设计工具及工程制图能力；
4、熟悉模具制作流程，了解塑胶、金属、钣金、压铸类零件的开模规范及常见表面处理工艺（CMF）；
5、极客精神：拥有强烈的主人翁意识和创业心态，能适应从0到1的高强度、快节奏产品开发环境；面对技术难题时，具备自主攻坚能力并提出创新性解决思路；
6、具备创新思维与底层逻辑分析能力，注重细节，追求产品极致化；
7、具备优秀的跨部门协作与沟通能力，抗压性强，恪守职业规范，富有团队合作精神；
【加分项】
爆款经验：参与过单品出货量达百万级以上的智能硬件爆款产品的全周期开发过程。
岗位职责：
1、主导产品结构设计：负责公司核心AI硬件产品的整机结构方案设计、3D建模、2D工程图输出、BOM编制等技术文档，全面主导EVT、DVT至PVT各阶段的结构研发工作；
2、高效协同：与ID团队紧密协作，在确保工程实现性的基础上精准还原外观设计理念；同时与电子/硬件、算法团队保持高效对接，保障系统级集成顺畅；
3、DFM与量产落地：结合产品定位，制定合理的材料与工艺方案，涵盖塑胶、五金及压铸件等。主导模具评审与试产跟进，快速响应并解决量产中出现的结构与工艺问题（如跌落失效、装配偏差等），对产品可靠性、良率及BOM成本负直接责任；
4、预研评估：根据产品需求完成可行性分析、内部堆叠规划、零部件设计、材料选型、散热方案设计等工作；
5、全流程主导：全面负责新产品从概念阶段到量产交付的完整结构开发流程（包括ID可实现性评审、结构设计、模具跟踪、试产验证、量产导入）。
2026-05-21 10:44
IP属地：广东深圳
职位福利
本科5-10年
深圳贝仕达克技术股份有限公司
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