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硬件工程师(有芯片原厂FAE经验者优先)
工作地点:光明区
(本岗位不接受应届生,需具备相关工作经验)

岗位职责:
1. 能够理解电路原理图、PCB布局图及电路设计,具备电路分析能力,掌握PCB Layout技能。
2. 独立完成样品板焊接:根据提供的原理图与PCB文件,手工焊接贴片及插件元器件,确保样机可用于后续调试与测试。
3. 芯片厂商对接与技术支持协作:协同研发团队,与芯片原厂及代理商保持日常沟通,准确传达我方技术需求,并将外部方案清晰反馈给内部工程师;负责选型沟通、样品申请及交付跟进。
4. 测试前期准备与初步排查:协助完成测试前准备工作,能识读电路图,执行基本的上电检测、短路检查等硬件验证任务,参与测试治具制作。
5. 技术信息协调传递:作为内外部技术沟通的桥梁,确保来自原厂或代理的技术资料、价格政策等信息及时、准确地同步,无需独立处理复杂技术难题。

任职要求:
1. 大专及以上学历,电子、自动化、微电子等相关专业,具有3年以上硬件实操经验(特别优秀者可适当放宽条件)。
2. 必须具备独立手工焊接能力,熟练操作0402/0603封装阻容、QFP、SOIC等元件,有BGA焊接经验者更佳。
3. 可读懂硬件原理图与PCB图纸,熟悉常用芯片类型(如电源管理、MCU、运放、接口类芯片),能依据图纸理解电路功能,熟练查阅芯片规格书。
4. 具备良好沟通表达能力,乐于并善于与芯片原厂、代理商及供应链多方交流,有芯片原厂FAE或现场应用支持背景者优先考虑。
5. 熟悉基础硬件调试流程,能使用万用表、示波器等常用仪器者优先。
6. 有医疗设备、工业控制、仪器仪表、汽车电子等行业项目经验者优先。
7. 性格稳重、细致耐心,能胜任重复性高、精度要求高的工作,期望长期稳定发展。

薪资待遇:
月薪:9000-14000元
奖金:每年两次(年中、年终),结合公司业绩与个人表现评定
福利:五险一金、法定节假日、带薪年假、节日福利
工作氛围:团队协作导向,无强制加班文化,提供岗位相关的指导与支持
2026-07-01 12:59
IP属地:广东深圳

职位福利

大专3-5年焊接芯片原厂FAE
企业发布信息图
深圳市铭尔达科技有限公司
未融资 · 20-99人
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