绍兴·柯桥区
职位详情
岗位职责：
1. 负责TGV电镀（以铜、镍为主）工艺的全流程研发、工艺优化及稳定性增强，攻克高深宽比通孔无缺陷填充的技术难点
2. 策划并实施DOE实验，优化电镀液组方、添加剂组合及关键工艺参数（如电流密度、温度、流场分布等）
3. 主导开展电镀层性能测试与分析，涵盖厚度一致性、内应力、晶向结构、电阻率以及与玻璃/种子层界面结合强度评估
4. 编制工艺技术文件、作业指导书和数据分析报告，推动工艺上线导入与日常维护，并及时处理产线异常问题
任职要求:
1. 本科及以上学历，材料、化学、微电子、机械等相关专业背景。
2. 具备2年以上在半导体、先进封装或MEMS行业从事电镀工艺的实际工作经验，有晶圆级电镀背景者优先。
3. 有晶圆背面金属化（背金）工艺经验者优先考虑。
4. 掌握扎实的电化学理论基础，具有高深宽比通孔或TSV电镀填充项目实践经验者更优。
5. 熟悉电镀液性能检测方法（如CVS）及常用表征技术（SEM、EDS、XRD、AFM等）
1. 负责TGV电镀（以铜、镍为主）工艺的全流程研发、工艺优化及稳定性增强，攻克高深宽比通孔无缺陷填充的技术难点
2. 策划并实施DOE实验，优化电镀液组方、添加剂组合及关键工艺参数（如电流密度、温度、流场分布等）
3. 主导开展电镀层性能测试与分析，涵盖厚度一致性、内应力、晶向结构、电阻率以及与玻璃/种子层界面结合强度评估
4. 编制工艺技术文件、作业指导书和数据分析报告，推动工艺上线导入与日常维护，并及时处理产线异常问题
任职要求:
1. 本科及以上学历，材料、化学、微电子、机械等相关专业背景。
2. 具备2年以上在半导体、先进封装或MEMS行业从事电镀工艺的实际工作经验，有晶圆级电镀背景者优先。
3. 有晶圆背面金属化（背金）工艺经验者优先考虑。
4. 掌握扎实的电化学理论基础，具有高深宽比通孔或TSV电镀填充项目实践经验者更优。
5. 熟悉电镀液性能检测方法（如CVS）及常用表征技术（SEM、EDS、XRD、AFM等）
2026-05-21 08:22
IP属地：浙江绍兴
职位福利
本科1-3年电镀工艺
浙江星柯光电科技有限公司
不需要融资 · 100-499人
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