职位详情
岗位职责:
1、负责不良信息的登记与采集,完成Jira及工单系统的对接与信息归集整理
2、负责不良品日志的汇总及不良件深度压测的实施,依据测试计划按时推进并完成相关测试任务
3、熟练使用专业测试工具与方法,精准识别产品失效模式,输出完整的失效分析报告,清晰说明失效原因、分析流程及改善建议
4、协同售后团队,确认市场反馈问题,解决现场异常情况,参与市场问题调查,形成调研结论与报告
5、负责测试台架的搭建与管理,定期开展台架设备的维护与保养
6、具备BGA芯片植球与焊接能力
岗位要求:
1、具备3年以上主机厂或整车企业FAE、测试或产线维修相关工作经验
2、熟悉各类测试工具的操作,包括台架测试设备、车机升级工具与方法、log提取工具与流程
3、能独立执行测试任务,并根据测试结果进行初步的问题方向判断与分析
4、有MTK/高通平台生产经验者优先,焊接技能扎实,可独立完成BGA芯片焊接作业
5、熟练操作产线常用仪器设备,如XRAY、二次元测量仪、万用表、示波器、FCT、ICT测试仪等
1、负责不良信息的登记与采集,完成Jira及工单系统的对接与信息归集整理
2、负责不良品日志的汇总及不良件深度压测的实施,依据测试计划按时推进并完成相关测试任务
3、熟练使用专业测试工具与方法,精准识别产品失效模式,输出完整的失效分析报告,清晰说明失效原因、分析流程及改善建议
4、协同售后团队,确认市场反馈问题,解决现场异常情况,参与市场问题调查,形成调研结论与报告
5、负责测试台架的搭建与管理,定期开展台架设备的维护与保养
6、具备BGA芯片植球与焊接能力
岗位要求:
1、具备3年以上主机厂或整车企业FAE、测试或产线维修相关工作经验
2、熟悉各类测试工具的操作,包括台架测试设备、车机升级工具与方法、log提取工具与流程
3、能独立执行测试任务,并根据测试结果进行初步的问题方向判断与分析
4、有MTK/高通平台生产经验者优先,焊接技能扎实,可独立完成BGA芯片焊接作业
5、熟练操作产线常用仪器设备,如XRAY、二次元测量仪、万用表、示波器、FCT、ICT测试仪等
2026-05-21 08:21
IP属地:浙江杭州
职位福利
大专1-3年PCBA分析DPA分析器件失效分析

软通动力信息技术(集团)股份有限公司
已上市 · 10000人以上

工作地址

鱼泡安全保障
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