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岗位职责:
1. 负责智能手环、智能手表等可穿戴设备的硬件方案设计、原理图设计及PCB布局,确保产品具备小型化、低功耗与高稳定性;
2. 主导核心元器件(如MCU、传感器、电源管理芯片、无线模块等)的选型、评估与验证,完成技术对比分析并推动成本优化;
3. 熟悉天线布设规范,配合射频工程师完成蓝牙/Wi-Fi/GPS/NFC等无线功能的电路设计与信号完整性提升;
4. 参与整机结构堆叠评审,协同结构、ID、固件团队推进硬件集成与系统级联调;
5. 主导样机制作、硬件调试、功能测试及问题归因闭环,输出完整的设计资料与测试文档;
6. 跟进试产及量产导入过程,解决生产中涉及硬件的技术问题(如良率、测试方案、认证支持等),协助完成FCC/CE/BQB等合规性认证;
7. 关注行业前沿技术动态(如柔性电路、新型电池、生物传感技术等),推动硬件平台持续升级与创新。

任职要求:
1. 大专及以上学历,电子工程、通信工程、自动化、微电子等相关专业背景;
2. 3年以上消费类电子产品硬件开发经验,具备智能手环、智能手表、TWS耳机等可穿戴产品项目经历者优先;
3. 精通模拟与数字电路设计,掌握低功耗设计方法(熟悉STM32、Nordic、Dialog、TI等平台);
4. 熟练运用Cadence/Altium Designer等EDA工具,具备独立完成4层及以上高密度PCB布局的能力;
5. 理解EMC/ESD/安全规范设计要点,具有成功量产导入案例经验;
6. 具备良好的团队协作能力,责任心强,能适应高强度研发节奏;
加分项:了解传感器(PPG、加速度计、陀螺仪等)、电池管理系统、无线充电技术或医疗电子相关标准者优先。
2026-07-04 15:02
IP属地:广东深圳

职位福利

大专3-5年硬件开发手机手环
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深圳卡思科电子有限公司
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