职位详情
岗位职责
负责全球团队协同,保障新产品导入(NPI)按期、高质、高效交付,并完成市场周期性更新;主导量产阶段维护及终端设备全球升级,持续优化产品良率,推动项目稳定实施。
任职要求
1. 本科及以上学历,计算机、电子信息、软件工程、项目管理等相关专业优先。
2. 3年及以上IT/半导体/硬件行业构建支持、CI/CD、版本管理或项目管理经验,熟悉Build流程、编译部署、环境搭建者优先。
3. 具备项目管理思维,掌握项目计划制定、风险识别与管控、跨部门协作,能独立推动问题解决与项目执行落地。
4. 熟悉Git、Jenkins、CI/CD、脚本基础、服务器/构建环境运维相关知识,具备硬件/芯片领域项目经验者加分。
5. 具备出色的沟通协调、问题处理及抗压能力,拥有良好英文交流能力,适应国际化工作模式。
6. 持有PMP证书或具备外企项目管理背景者优先。
负责全球团队协同,保障新产品导入(NPI)按期、高质、高效交付,并完成市场周期性更新;主导量产阶段维护及终端设备全球升级,持续优化产品良率,推动项目稳定实施。
任职要求
1. 本科及以上学历,计算机、电子信息、软件工程、项目管理等相关专业优先。
2. 3年及以上IT/半导体/硬件行业构建支持、CI/CD、版本管理或项目管理经验,熟悉Build流程、编译部署、环境搭建者优先。
3. 具备项目管理思维,掌握项目计划制定、风险识别与管控、跨部门协作,能独立推动问题解决与项目执行落地。
4. 熟悉Git、Jenkins、CI/CD、脚本基础、服务器/构建环境运维相关知识,具备硬件/芯片领域项目经验者加分。
5. 具备出色的沟通协调、问题处理及抗压能力,拥有良好英文交流能力,适应国际化工作模式。
6. 持有PMP证书或具备外企项目管理背景者优先。
2026-06-29 14:52
IP属地:四川成都
职位福利
本科3-5年技术管理

日通技研(杭州)科技有限公司
未融资 · 20-99人

工作地址

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