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2. 行业经验具备半年以上半导体 ATE 硬件测试、测试开发或测试硬件工程相关工作经验;
有芯片 CP 测试、FT 测试,以及 ATE 负载板、探针卡调试经历者优先考虑。

2. 专业技能
熟悉半导体测试全流程:晶圆测试(Wafer Test)、终测(Final Test)、良率分析及量产维护;
掌握至少一种主流 ATE 平台操作:
数字/混合信号类:Teradyne J750/UltraFLEX、Advantest V93K;
模拟/电源/功率类:华峰测控、长川科技等国产 ATE 设备;
可独立完成 ATE 硬件连接、通道校准、电平与时序调试、故障排查及信号完整性(SI)分析;
熟练操作常用测试仪器:示波器、万用表、直流电源、电子负载、LCR 表;
能读懂电路原理图与 PCB 图纸,具备基本的硬件电路分析能力
2026-08-09 14:59
IP属地:上海

职位福利

本科1年以下芯片测试主板测试示波器ATE
企业发布信息图
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
已上市 · 10000人以上
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