南通·通州区
职位详情
岗位职责
1、技术研发：聚焦FC-CSP/FC-BGA/BGA先进载板技术研究，开展新材料与新工艺开发（如线路图形化、层压工艺）的创新工作。
2、产品开发：主导新产品结构设计，完成电气性能与热可靠性仿真测试，形成完整的技术解决方案并输出。
3、识别研发产品制程中的关键难点与控制要点，跟踪样品制作进度，保障高质量样品按时交付，达成项目在交付周期与合格率上的目标；
4、工艺优化：针对生产过程中的良率瓶颈，优化钻孔、电镀等关键工序参数，持续提升产品质量与制造效率。
5、标准制定：构建研发流程规范与测试标准体系，支持新技术向量产阶段平稳转化，并同步跟进相关行业标准动态。
6、跨部门协同：联动设计、制造及客户支持团队，攻克关键技术问题，提供必要的售后技术响应与支持。
任职资格
1、本科或以上学历，机械、电子、材料、化学等相关专业背景。
2、具备3年以上研发或工艺工程领域工作经验，其中至少2年专注于载板行业。
3、掌握新产品开发全流程，具有较强的工艺设计与持续改善能力；熟练操作常用数据分析工具；
4、具备出色的分析解决问题能力、沟通协调能力以及项目推动能力；
5、通过大学英语四级，具备良好的英文资料阅读与书面表达能力。
1、技术研发：聚焦FC-CSP/FC-BGA/BGA先进载板技术研究，开展新材料与新工艺开发（如线路图形化、层压工艺）的创新工作。
2、产品开发：主导新产品结构设计，完成电气性能与热可靠性仿真测试，形成完整的技术解决方案并输出。
3、识别研发产品制程中的关键难点与控制要点，跟踪样品制作进度，保障高质量样品按时交付，达成项目在交付周期与合格率上的目标；
4、工艺优化：针对生产过程中的良率瓶颈，优化钻孔、电镀等关键工序参数，持续提升产品质量与制造效率。
5、标准制定：构建研发流程规范与测试标准体系，支持新技术向量产阶段平稳转化，并同步跟进相关行业标准动态。
6、跨部门协同：联动设计、制造及客户支持团队，攻克关键技术问题，提供必要的售后技术响应与支持。
任职资格
1、本科或以上学历，机械、电子、材料、化学等相关专业背景。
2、具备3年以上研发或工艺工程领域工作经验，其中至少2年专注于载板行业。
3、掌握新产品开发全流程，具有较强的工艺设计与持续改善能力；熟练操作常用数据分析工具；
4、具备出色的分析解决问题能力、沟通协调能力以及项目推动能力；
5、通过大学英语四级，具备良好的英文资料阅读与书面表达能力。
2026-08-18 15:19
IP属地：江苏南通
职位福利
本科1-3年新品导入（NPI）FC-BGAFC-CSPETS
东莞康源电子有限公司
不需要融资 · 1000-9999人
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