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岗位职责
1、技术研发:聚焦FC-CSP/FC-BGA/BGA先进载板技术研究,开展新材料与新工艺开发(如线路图形化、层压工艺)的创新工作。
2、产品开发:主导新产品结构设计,完成电气性能与热可靠性仿真测试,形成完整的技术解决方案并输出。
3、识别研发产品制程中的关键难点与控制要点,跟踪样品制作进度,保障高质量样品按时交付,达成项目在交付周期与合格率上的目标;
4、工艺优化:针对生产过程中的良率瓶颈,优化钻孔、电镀等关键工序参数,持续提升产品质量与制造效率。
5、标准制定:构建研发流程规范与测试标准体系,支持新技术向量产阶段平稳转化,并同步跟进相关行业标准动态。
6、跨部门协同:联动设计、制造及客户支持团队,攻克关键技术问题,提供必要的售后技术响应与支持。

任职资格
1、本科或以上学历,机械、电子、材料、化学等相关专业背景。
2、具备3年以上研发或工艺工程领域工作经验,其中至少2年专注于载板行业。
3、掌握新产品开发全流程,具有较强的工艺设计与持续改善能力;熟练操作常用数据分析工具;
4、具备出色的分析解决问题能力、沟通协调能力以及项目推动能力;
5、通过大学英语四级,具备良好的英文资料阅读与书面表达能力。
2026-05-20 14:59
IP属地:江苏南通

职位福利

本科1-3年新品导入(NPI)FC-BGAFC-CSPETS
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