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【岗位职责】
负责可穿戴产品(如智能手表、手环等)及创新品类(智能眼镜、感知型穿戴设备、AI外设等)的基带原理图设计;
参与PCB布局布线与硬件调试,完成元器件选型、BOM清单编制及硬件成本管控;
承担硬件产品的焊接、调试、测试及认证相关工作;
配合解决产品在试产、量产及售后阶段出现的硬件技术问题;
全程参与项目生命周期管理:涵盖立项、方案规划、样机制作至量产导入,保障项目按时高质量交付;
与结构、软件、测试、生产等多部门协同合作,推动项目高效落地;
具备良好的问题分析与处理能力,能迅速定位并排除复杂硬件故障;
对接美国客户,参与与美方团队的技术评估、联合设计与沟通协作;
因项目保密要求,部分评估、设计、开发任务需在指定保密区域执行;
支持项目需要时赴美短期出差(如硅谷、西雅图、纽约等地),开展现场联合办公。

【任职要求】
本科及以上学历,电子、通信、自动化等相关专业背景;
3年以上可穿戴设备或消费类电子产品硬件研发经验;
熟悉穿戴类产品硬件架构,精通电源管理、射频、音频等功能模块设计;
熟练操作示波器、数字万用表(DMM)、频谱仪等常用仪器进行故障排查与调试;
具有多层FPC、高速数字电路、高集成模组的设计经验;
了解SMT等工厂生产工艺流程,具备DFM(可制造性设计)能力,能够主导复杂FA问题分析;
对技术设计保持严谨态度,勇于创新,坚持实证验证;
持续关注前沿技术,具备强烈的学习意愿和探索动力。
2026-06-29 14:51
IP属地:广东东莞

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本科经验不限
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