东莞
职位详情
职位要求
1、 负责先进封测制造中刻蚀、光刻、干法/湿法、扩散、CMP、电镀、晶圆磨划切等后道工序或封测多个模块的PIE工作及产品导入相关任务；
2、 主导生产过程中单站与跨站复杂异常的分析与解决，推动制程流程整合，提升良率并优化成本控制；
3、 承担先进封装量产工艺的分析与持续改善，处理工程类客户投诉，开展可靠性验证与评估工作；
4、 负责产品信息的建立与维护，制定并更新命名规则（Naming rule）；
5、 统筹全流程制程整合与管理，负责BKM文档版本控制及变更流程执行；
6、 组织并推进工程阶段WIP会议，确保项目进度有效追踪与落实。
任职要求
学历：本科及以上
证书：通过大学英语四级或以上
行业工作经验：
1、 优先考虑半导体制程相关专业背景，如半导体材料、微电子、材料科学等方向；
2、 具备3年以上在先进封测领域从事刻蚀、光刻、干法/湿法、扩散、CMP、电镀、晶圆磨划切等后加工或封测PIE或产品导入的实际工作经验；
3、 熟悉MES、YMS、SPC等先进封测产线常用管理系统软件；
能力要求：
1、 具备扎实的半导体后道工艺基础知识，能深入理解各关键制程环节；
2、 具有较强的逻辑分析与问题解决能力；
3、 执行力强，能够高效推进工作任务；
4、 性格积极向上，抗压能力佳，具备良好的沟通协调与团队协作能力。
1、 负责先进封测制造中刻蚀、光刻、干法/湿法、扩散、CMP、电镀、晶圆磨划切等后道工序或封测多个模块的PIE工作及产品导入相关任务；
2、 主导生产过程中单站与跨站复杂异常的分析与解决，推动制程流程整合，提升良率并优化成本控制；
3、 承担先进封装量产工艺的分析与持续改善，处理工程类客户投诉，开展可靠性验证与评估工作；
4、 负责产品信息的建立与维护，制定并更新命名规则（Naming rule）；
5、 统筹全流程制程整合与管理，负责BKM文档版本控制及变更流程执行；
6、 组织并推进工程阶段WIP会议，确保项目进度有效追踪与落实。
任职要求
学历：本科及以上
证书：通过大学英语四级或以上
行业工作经验：
1、 优先考虑半导体制程相关专业背景，如半导体材料、微电子、材料科学等方向；
2、 具备3年以上在先进封测领域从事刻蚀、光刻、干法/湿法、扩散、CMP、电镀、晶圆磨划切等后加工或封测PIE或产品导入的实际工作经验；
3、 熟悉MES、YMS、SPC等先进封测产线常用管理系统软件；
能力要求：
1、 具备扎实的半导体后道工艺基础知识，能深入理解各关键制程环节；
2、 具有较强的逻辑分析与问题解决能力；
3、 执行力强，能够高效推进工作任务；
4、 性格积极向上，抗压能力佳，具备良好的沟通协调与团队协作能力。
2026-10-07 15:25
IP属地：广东东莞
职位福利
本科3-5年封装工艺半导体芯片
东莞锐信仪器有限公司
工作地址
鱼泡安全保障
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