大兴区
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职位概述 作为工业传感器研发体系的核心负责人，全面主导面向工业自动化、过程控制、智能制造等领域的智能传感器（如压力、温度、流量、液位、位移、角度等）的嵌入式软硬件研发工作。负责从技术战略、系统架构、核心算法到产品量产的全生命周期管理，确保产品在精度、稳定性、可靠性、环境适应性（宽温、防爆、抗腐蚀） 以及通信协议兼容性方面达到行业领先水平。 一、岗位职责1. 战略规划与技术预研 · 制定公司工业智能传感器的技术路线图，主导关键技术（如MEMS敏感芯体、高精度ADC应用、自适应补偿算法、IO-Link/Profibus/PROFINET协议栈、边缘计算节点等）的预研与储备。 · 负责研发团队（硬件、嵌入式软件、算法、测试、认证）的梯队建设与资源规划，建立技术护城河。 2. 系统架构与全流程研发管理 · 系统架构设计：主导工业传感器的整体方案设计，包括敏感元件选型、信号调理电路、主控单元（MCU/DSP/FPGA）、通信接口（4-20mA/HART/RS485/工业以太网）及电源管理。 · 硬件开发：领导硬件团队完成高精度、低噪声、宽温范围的模拟/数字混合电路设计，严格控制EMC/EMI，确保产品通过CE、UL、防爆、SIL等工业认证。 · 嵌入式软件开发：领导软件团队完成实时操作系统（RTOS）的移植与优化，开发高可靠性的底层驱动、传感器标定算法、数字滤波、温度补偿及自诊断固件。 · 通信协议开发：主导IO-Link、CANopen、EtherCAT、Profinet等工业总线协议的嵌入式实现与互操作性测试。 3. 核心算法与性能优化 · 主导非线性校准、温度漂移补偿、零点稳定性、环境噪声抑制等核心算法的研究与嵌入式实现。 · 推动基于AI的边缘诊断技术研发（如预测性维护、异常检测），提升传感器智能化水平。 · 负责产品性能指标的持续优化（如精度从0.1%提升至0.05%、响应时间从10ms降至2ms）。 4. 质量保障与产业化 · 建立并严格执行工业级产品研发质量体系（如IPD、CMMI），主导设计评审（DFMEA）、测试评审及生产验证。 · 配合生产部门完成DFM/DFT优化，解决量产过程中的工艺、良率及老化问题，确保产品在恶劣环境（-40℃~125℃、高湿度、强振动）下的长期可靠性。 · 支持售后与质量部门处理重大技术客诉，进行根因分析及改进。 二、任职要求1. 硬性条件 · 学历：硕士及以上学历，仪器仪表、测控技术、电子工程、自动化等相关专业（博士优先）。 · 经验： o 10年以上工业传感器或相关领域嵌入式软硬件开发经验，其中至少5年研发管理经验，管理团队规模30人以上。 o 完整主导过至少3款成功量产的工业传感器产品（压力/温度/流量/液位类优先），并熟悉其从研发到量产的完整周期。 · 技术栈： o 硬件：精通高精度模拟电路（噪声<1μV，分辨率>20bit）、低功耗电路设计，精通EMC设计与整改，熟练使用Altium/Cadence/PADS。 o 软件：精通C/C++，熟悉ARM Cortex-M/瑞萨RL78等工业MCU架构。对RTOS（FreeRTOS/uCOS）有深度应用经验，具备工业通信协议栈开发能力。 o 算法：精通卡尔曼滤波、最小二乘拟合、温度补偿算法等信号处理算法。 o 工具：熟练使用高精度万用表、频谱分析仪、压力/温度校准设备、环境试验箱等。 2. 软性能力与知识 · 行业认知：深入了解工业物联网环境，熟悉ISA-95、IPC等行业标准，对预测性维护、数字孪生等趋势有明确认知。 · 工程化思维：具备极强的成本意识，精通工业级器件的国产化替代选型及验证。 · 管理能力：优秀的领导力与跨部门协调能力，能有效驱动硬件、软件、算法、测试及生产团队的协同工作。 3. 加分项 · 熟悉功能安全标准（IEC 61508 SIL2/3）或防爆认证（ATEX/IECEx）的研发流程。 · 有MEMS敏感芯体（如压力、加速度计）的设计或封装工艺经验。
2026-05-20 13:36
IP属地：北京
职位福利
硕士10年以上
北京特倍福电子技术有限公司
未融资 · 100-499人
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