职位详情
岗位职责:
1、依据客户需求及产品设计方案,开展站别工序风险分析并提供工艺优化对策
2、持续优化本工序制造流程(人、机、料、法、环、测),提升制程良率与产品品质
3、负责新设备、新治具、新材料、新流程及新工艺的评估、验证与审核导入工作
4、通过材料选型、工艺改善、流程精进或设备效能提升等手段,推动成本持续降低
5、主导NPI阶段工程批的执行与跟进,落实站别工艺方案,确保项目顺利量产导入
6、处理生产线质量异常及客户反馈问题,追踪根本原因并落实改善,确保产品质量稳定输出
7、编制与维护相关工艺文件,包括Control Plan、PFMEA、SOP、MSOP、OCAP等技术文档
任职要求:
1、具备5年以上半导体SiP制程相关工作经验;
2、熟悉行业主流设备的构造原理、应用场景及运行机制;
3、熟练运用AutoCAD进行Laser布线设计,能使用JMP软件完成DOE实验设计及数据分析;
4、具备良好的报告撰写能力与英语交流能力;
5、性格积极乐观,责任心强,具备优秀的沟通协调能力与团队协作意识,拥有较强的自我驱动力与执行力;
6、具有出色的沟通协作能力、自驱力、执行力以及组织、表达与学习能力
1、依据客户需求及产品设计方案,开展站别工序风险分析并提供工艺优化对策
2、持续优化本工序制造流程(人、机、料、法、环、测),提升制程良率与产品品质
3、负责新设备、新治具、新材料、新流程及新工艺的评估、验证与审核导入工作
4、通过材料选型、工艺改善、流程精进或设备效能提升等手段,推动成本持续降低
5、主导NPI阶段工程批的执行与跟进,落实站别工艺方案,确保项目顺利量产导入
6、处理生产线质量异常及客户反馈问题,追踪根本原因并落实改善,确保产品质量稳定输出
7、编制与维护相关工艺文件,包括Control Plan、PFMEA、SOP、MSOP、OCAP等技术文档
任职要求:
1、具备5年以上半导体SiP制程相关工作经验;
2、熟悉行业主流设备的构造原理、应用场景及运行机制;
3、熟练运用AutoCAD进行Laser布线设计,能使用JMP软件完成DOE实验设计及数据分析;
4、具备良好的报告撰写能力与英语交流能力;
5、性格积极乐观,责任心强,具备优秀的沟通协调能力与团队协作意识,拥有较强的自我驱动力与执行力;
6、具有出色的沟通协作能力、自驱力、执行力以及组织、表达与学习能力
2026-05-20 12:56
IP属地:山东青岛
职位福利
本科5-10年SIP工艺

潍坊歌尔微电子有限公司
已上市 · 10000人以上


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