职位详情
岗位职责:
1、依据客户需求及产品设计方案,开展站别工序的风险识别与评估,并提供相应的工艺实施策略
2、持续优化本制程环节的工艺流程(人、机、料、法、环、测),提升产品良率并推动质量改善
3、负责新设备、新治具、新材料、新流程及新工艺的技术评估、验证导入及相关审核工作
4、通过材料选型、工艺改进、流程精简或设备性能升级等手段,达成制程降本目标
5、主导NPI阶段工程批的试作、过程跟踪与方案落地,确保站别工艺方案完整实现并支持项目顺利导入
6、处理生产线异常及客户反馈的质量问题,及时追踪闭环,保障产品质量稳定输出
7、编制与维护各类工艺技术文件,包括Control Plan、PFMEA、SOP、MSOP、OCAP等文档
任职要求:
1、具备3年以上半导体SiP制程相关工作经验;
2、熟悉主流半导体设备的构造原理、应用场景及运行机制;
3、熟练掌握AutoCAD进行Laser布线设计,能运用JMP软件完成DOE实验设计及数据分析;
4、具备良好的报告撰写能力与英语沟通水平;
5、性格积极向上,责任心强,具备优秀的沟通协作意识与团队合作精神,同时拥有较强的自我驱动力与执行能力;
6、具备出色的组织协调、语言表达与持续学习能力
1、依据客户需求及产品设计方案,开展站别工序的风险识别与评估,并提供相应的工艺实施策略
2、持续优化本制程环节的工艺流程(人、机、料、法、环、测),提升产品良率并推动质量改善
3、负责新设备、新治具、新材料、新流程及新工艺的技术评估、验证导入及相关审核工作
4、通过材料选型、工艺改进、流程精简或设备性能升级等手段,达成制程降本目标
5、主导NPI阶段工程批的试作、过程跟踪与方案落地,确保站别工艺方案完整实现并支持项目顺利导入
6、处理生产线异常及客户反馈的质量问题,及时追踪闭环,保障产品质量稳定输出
7、编制与维护各类工艺技术文件,包括Control Plan、PFMEA、SOP、MSOP、OCAP等文档
任职要求:
1、具备3年以上半导体SiP制程相关工作经验;
2、熟悉主流半导体设备的构造原理、应用场景及运行机制;
3、熟练掌握AutoCAD进行Laser布线设计,能运用JMP软件完成DOE实验设计及数据分析;
4、具备良好的报告撰写能力与英语沟通水平;
5、性格积极向上,责任心强,具备优秀的沟通协作意识与团队合作精神,同时拥有较强的自我驱动力与执行能力;
6、具备出色的组织协调、语言表达与持续学习能力
2026-05-20 12:56
IP属地:山东青岛
职位福利
本科5-10年SAWSIP工艺切割

潍坊歌尔微电子有限公司
已上市 · 10000人以上


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