职位详情
SIP封装测试岗
1 试产阶段测试设备引入,主导试产期间测试方案的评估、成本核算、系统搭建/调试及测试执行的统筹管理
2 量产阶段测试设备导入,负责量产测试工站的架设、调试、验收、日常维护,以及生产测试数据的采集、分析与测试报告输出
3 测试效能优化,持续推进测试工站效率提升、流程优化、故障排查及复测率降低工作
4 产品失效分析,承担SIP产品的FA(失效分析)与MA(材料分析),编制分析报告并推动良率改进措施落地
5 技术能力升级,聚焦先进封装技术,提升测试与分析技术能力
任职要求
1 本科及以上学历,计算机、软件、电子、半导体、微电子、材料等相关专业优先
1 试产阶段测试设备引入,主导试产期间测试方案的评估、成本核算、系统搭建/调试及测试执行的统筹管理
2 量产阶段测试设备导入,负责量产测试工站的架设、调试、验收、日常维护,以及生产测试数据的采集、分析与测试报告输出
3 测试效能优化,持续推进测试工站效率提升、流程优化、故障排查及复测率降低工作
4 产品失效分析,承担SIP产品的FA(失效分析)与MA(材料分析),编制分析报告并推动良率改进措施落地
5 技术能力升级,聚焦先进封装技术,提升测试与分析技术能力
任职要求
1 本科及以上学历,计算机、软件、电子、半导体、微电子、材料等相关专业优先
2026-05-20 12:56
IP属地:山东青岛
职位福利
本科经验不限封装工艺封装测试封装设计芯片封装

潍坊歌尔微电子有限公司
已上市 · 10000人以上


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