成都·武侯区
职位详情
岗位职责：
1. 负责公司测试设备大功率方向新产品开发与技术预研，重点聚焦高压及大电流条件下的功率器件（Mos\GaN\SiC）各类参数测量电路设计，具备雪崩、热阻、RGCG等测试模块产品经验者优先；
2. 依据单板概要方案，独立完成硬件详细方案制定、电路仿真分析、原理图绘制、硬件功能性能调试、单元测试及设计文档归档等工作；
3. 指导PCB工程师开展PCB布局布线，协同底软与FPGA工程师推进硬件驱动开发，配合测试部门完成产品验证任务；
4. 带队对模拟信号链路中的复杂硬件问题进行定位分析与技术突破（主管工程师职责）；
5. 协同器件工程师完成模拟类新器件的选型评估、导入验证及BOM优化工作。
岗位要求：
1. 本科及以上学历，通信、电子、自动化、测控等相关专业背景，具备3年以上硬件研发相关工作经验；
2. 熟悉硬件原理图设计工具，熟练使用Cadence平台者优先考虑；
3. 掌握常用硬件电路仿真工具，具备仿真分析能力；
4. 具备良好的沟通协调能力、学习能力、书面表达能力以及一定的抗压能力，富有团队协作意识和知识共享精神；
5. 有高压大电流功放电路、均压均流电路、功率半导体分立器件应用、微电压微电流测量电路开发经验者优先；
6. 具备ATE测试设备产品研发经历者优先；
7. 表现优异者将作为主管工程师培养。
1. 负责公司测试设备大功率方向新产品开发与技术预研，重点聚焦高压及大电流条件下的功率器件（Mos\GaN\SiC）各类参数测量电路设计，具备雪崩、热阻、RGCG等测试模块产品经验者优先；
2. 依据单板概要方案，独立完成硬件详细方案制定、电路仿真分析、原理图绘制、硬件功能性能调试、单元测试及设计文档归档等工作；
3. 指导PCB工程师开展PCB布局布线，协同底软与FPGA工程师推进硬件驱动开发，配合测试部门完成产品验证任务；
4. 带队对模拟信号链路中的复杂硬件问题进行定位分析与技术突破（主管工程师职责）；
5. 协同器件工程师完成模拟类新器件的选型评估、导入验证及BOM优化工作。
岗位要求：
1. 本科及以上学历，通信、电子、自动化、测控等相关专业背景，具备3年以上硬件研发相关工作经验；
2. 熟悉硬件原理图设计工具，熟练使用Cadence平台者优先考虑；
3. 掌握常用硬件电路仿真工具，具备仿真分析能力；
4. 具备良好的沟通协调能力、学习能力、书面表达能力以及一定的抗压能力，富有团队协作意识和知识共享精神；
5. 有高压大电流功放电路、均压均流电路、功率半导体分立器件应用、微电压微电流测量电路开发经验者优先；
6. 具备ATE测试设备产品研发经历者优先；
7. 表现优异者将作为主管工程师培养。
2026-05-20 12:54
IP属地：四川成都
职位福利
本科3-5年设计
杭州长川科技股份有限公司
已上市 · 1000-9999人
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