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一、制程开发与维护
负责SMT/DIP/测试等生产流程的搭建、验证及持续优化,保障产品可制造性(DFM);
编制并更新标准作业程序(SOP)、作业指导书(WI)、PFMEA、控制计划(Control Plan)等工艺技术文件;
主导新产品导入(NPI)阶段的工艺评审,参与试产准备、问题追踪及量产前评估工作;
管控锡膏印刷、贴片、回流焊、波峰焊、AOI/SPI/X-Ray、清洗、三防漆等关键制程参数。

二、品质改善与异常处理
牵头开展制程异常(如焊接缺陷、元器件损伤、测试不通过等)的根本原因分析(RCA),推动8D/5Why/CAPA闭环落实;
降低制程不良率(FPY/PPM),提高一次通过率与产品可靠性;
协同品质(QA/QC)、设备(ME)、研发(RD)等部门解决跨职能技术难题;
配合客户审核(如IATF 16949、ISO 13485、IPC标准)中对工艺合规性的要求。

三、效率与成本优化
推进精益生产(Lean)、自动化应用、治具与载具改进,提升设备综合效率(OEE)与单位小时产能(UPH);
评估新材料、新设备、新工艺的应用可行性(如无铅焊接、Mini LED、01005元件贴装);
控制辅助材料使用(如锡膏、红胶、清洗剂),降低生产成本;
参与价值分析与价值工程(VAVE)项目实施。

四、技术支持与标准化
为生产班组长和技术员提供现场工艺支持与技能培训;
建立并维护工艺数据资料库(如回流焊温度曲线模板、钢网开孔规范);
推动MES系统中工艺参数的标准化录入与数字化管理;
关注行业前沿技术发展(如AI AOI、智能工厂),促进制造工艺升级。

任职要求:
本科及以上学历,电子工程、材料科学、机械自动化、工业工程等相关专业;
5年以上电子制造行业PE工作经验,熟悉SMT/DIP全工序及主流设备(如DEK/GKG印刷机、Fuji/Yamaha贴片机、Heller回流炉、ERSA波峰焊等);
熟练掌握焊接工艺(回流焊/波峰焊温度曲线设定与分析)、钢网设计、AOI编程逻辑;
了解IPC-A-610、J-STD-001、IPC-7525等电子组装标准;
掌握常用质量工具:SPC、MSA、FMEA、DOE、8D、5Why等;
能熟练操作办公软件及数据分析工具(Excel、Minitab、Power BI等);
具备良好的沟通协调能力、逻辑思维能力和抗压能力。
2026-05-20 12:37
IP属地:浙江杭州

职位福利

本科5-10年工艺设计封装工艺SMT工艺装配工艺
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浙江吉利控股集团有限公司
未融资 · 10000人以上
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