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岗位职责:
1、 负责测试、编带、打印、包装等后段工艺的工程管理及技术支撑工作。
2、 主导测试与编带设备的选型,承担程序开发及日常维护任务。
3、 编制测试规范与编带技术文件,确保产品满足客户对电性参数及外观的要求。
4、 识别并解决后段生产过程中的异常问题,保障产线稳定运行。
5、 统筹后段技术团队的日常管理与专业技能培养。
6、 推动制程优化,持续提升产品质量、良率及成本控制水平。

岗位要求:
1、 机械、电子或相关专业,本科及以上学历。
2、 掌握编带与测试设备的工作原理及结构组成。
3、 熟悉分立器件(如二极管、三极管、MOSFET等)的电性测试原理与实施方法。
4、 具备独立完成测试程序开发、调试与验证能力者优先考虑。
5、 拥有3年以上半导体测试工程相关工作经验。
6、 具备较强的组织协调能力与现场问题处理能力。
2026-09-27 13:40
IP属地:四川内江

职位福利

本科5-10年封装测试可靠性测试
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四川立芯科技有限公司
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