职位详情
岗位职责
硬件全流程设计:负责单片机及嵌入式系统的硬件方案规划、原理图设计与PCB布局布线,独立承担从元器件选型到PCB制板的完整流程,保障电路系统的稳定性与抗干扰性能。
调试与验证:主导电路板级焊接与硬件功能调试,熟练操作示波器、逻辑分析仪等设备进行故障定位;结合软件需求完成常用外设驱动的基础验证工作。
系统集成与通讯:承担传感器、执行机构与控制单元之间的硬件连接任务,解决多模块协同工作中的信号匹配与通信传输问题(如Modbus、RS485等协议应用)。
技术文档:撰写硬件设计说明、测试记录及生产工艺指导文件,配合生产环节处理试产和量产阶段的技术异常问题。
任职要求:
专业背景:电子工程、自动化、计算机等相关专业,具备大专或以上学历。
核心技能:熟练掌握至少一款EDA设计工具(如Altium Designer、Cadence、KiCad),可独立完成多层PCB设计;熟悉主流单片机平台(如STM32、ESP32等)架构与应用。
动手能力:具备扎实的手焊能力,能熟练焊接0603/0402封装电阻电容及QFP/QFN类芯片,实践操作能力强。
加分项(优先录用):
工业通讯与PLC:了解工业现场总线通信协议(如Modbus RTU/TCP、Profibus、Profinet、EtherCAT等),有主流PLC品牌(西门子/三菱/汇川等)硬件配置与编程经验者优先考虑。
系统开发语言:掌握至少一种系统级开发语言(C/C++、C#、Python或LabVIEW),具备基础上位机程序开发、数据采集脚本编写或串口调试工具实现能力者优先。
硬件全流程设计:负责单片机及嵌入式系统的硬件方案规划、原理图设计与PCB布局布线,独立承担从元器件选型到PCB制板的完整流程,保障电路系统的稳定性与抗干扰性能。
调试与验证:主导电路板级焊接与硬件功能调试,熟练操作示波器、逻辑分析仪等设备进行故障定位;结合软件需求完成常用外设驱动的基础验证工作。
系统集成与通讯:承担传感器、执行机构与控制单元之间的硬件连接任务,解决多模块协同工作中的信号匹配与通信传输问题(如Modbus、RS485等协议应用)。
技术文档:撰写硬件设计说明、测试记录及生产工艺指导文件,配合生产环节处理试产和量产阶段的技术异常问题。
任职要求:
专业背景:电子工程、自动化、计算机等相关专业,具备大专或以上学历。
核心技能:熟练掌握至少一款EDA设计工具(如Altium Designer、Cadence、KiCad),可独立完成多层PCB设计;熟悉主流单片机平台(如STM32、ESP32等)架构与应用。
动手能力:具备扎实的手焊能力,能熟练焊接0603/0402封装电阻电容及QFP/QFN类芯片,实践操作能力强。
加分项(优先录用):
工业通讯与PLC:了解工业现场总线通信协议(如Modbus RTU/TCP、Profibus、Profinet、EtherCAT等),有主流PLC品牌(西门子/三菱/汇川等)硬件配置与编程经验者优先考虑。
系统开发语言:掌握至少一种系统级开发语言(C/C++、C#、Python或LabVIEW),具备基础上位机程序开发、数据采集脚本编写或串口调试工具实现能力者优先。
2026-05-20 09:12
IP属地:山东聊城
职位福利
大专3-5年

山东国环瑞通环保科技有限公司
未融资


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