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岗位职责
1. 操作相关检测设备,主要包括TEM、FIB及平面研磨;SEM、SELA、Decap与灌胶研磨;烘箱(HAST\TC\THS\HTSL\SAT\X-ray\3D-OM\IR-OM\IV-curve等)以及可焊性测试(槽焊法)等工作,完成基础数据汇总,为芯片制造提供可靠测试支持;
2. 依据标准作业流程规范执行设备运行与日常保养;
3. 遵守公司各项管理规定,配合工程师任务分配,持续保持工作区域的6S达标;
4. 需参与倒班(12小时轮班制),实行上2休2(工作两天休息两天)排班模式。

任职资格
1. 具备大专或以上学历,微电子、电气、机械、材料等相关专业背景者优先考虑;
2. 熟悉办公软件操作,如excel、word等;
3. 工作态度端正,责任心强,细致认真,具备良好的学习能力、团队协作意识及一定的抗压能力;
4. 有失效分析或封装可靠性测试相关经验者优先录用
2025-09-08 10:51
IP属地:江苏无锡

职位福利

大专经验不限TEMFIBSEM
企业发布信息图
苏州时运佳企业管理有限公司
20-99人
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