成都·郫都区
职位详情
工作内容：
1、为新设备的设计提供工艺层面的建议与支持；
2、协同设备和软件工程师完成新开发设备的工艺调试工作；
3、掌握并操作新设备相关的测试仪器或装置；
4、参与制定工艺类SOP及质量管理体系相关文档；
5、响应并处理客户现场的工艺技术问题；
6、及时完成上级安排的其他工作任务。
岗位要求：
学历要求
本科及以上学历。
专业要求
材料、工业工程、机械等相关专业。
工作经验要求
1、2026年应届毕业生，本科及以上学历；
2、了解半导体晶圆制造工艺（如显影、涂胶等）基础知识；
3、掌握基础的质量管理方法，如SPC、DOE等；
4、具备良好的学习能力与问题分析解决能力。
其他要求
1、工作态度积极主动，具有较强的责任意识及沟通协作能力；
2、具备优秀的学习能力和实际操作能力；
3、能适应全国范围内的 occasional 出差需求。
1、为新设备的设计提供工艺层面的建议与支持；
2、协同设备和软件工程师完成新开发设备的工艺调试工作；
3、掌握并操作新设备相关的测试仪器或装置；
4、参与制定工艺类SOP及质量管理体系相关文档；
5、响应并处理客户现场的工艺技术问题；
6、及时完成上级安排的其他工作任务。
岗位要求：
学历要求
本科及以上学历。
专业要求
材料、工业工程、机械等相关专业。
工作经验要求
1、2026年应届毕业生，本科及以上学历；
2、了解半导体晶圆制造工艺（如显影、涂胶等）基础知识；
3、掌握基础的质量管理方法，如SPC、DOE等；
4、具备良好的学习能力与问题分析解决能力。
其他要求
1、工作态度积极主动，具有较强的责任意识及沟通协作能力；
2、具备优秀的学习能力和实际操作能力；
3、能适应全国范围内的 occasional 出差需求。
2026-05-19 08:48
IP属地：四川成都
职位福利
本科经验不限显影工艺键合工艺
环诚智能装备（成都）有限公司
未融资 · 20-99人
鱼泡安全保障
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