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1.高中及以上学历;
2.一年以上芯片,电子元器件 、FPC座子,0.3/0.5脚距,金手指母座等密度焊接工作经验者优先
3.熟练掌握芯片等电子元器件焊接技巧,熟悉电子物料;对各种常用电子测试工具仪器,电子焊接设备较为熟练使用,能够识别电子原理图和PCB标示;
4.具备焊接装配技术,能够根据产品的相关技术和工艺文件独立上岗操作,能够维修电路板,如进行拆焊操作;
5.焊接能力强,熟练使用各种焊接工具(烙铁/热风枪)
6.学习、动手能力强,为人诚实可靠,能够吃苦耐劳、工作认真、细心,有较强的责任心和团队意识
2026-09-27 13:00
IP属地:广东

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大专3-5年
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广州日顺电子科技有限公司
未融资 · 100-499人
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