成都·武侯区
职位详情
一、岗位职责：
1、负责项目硬件研发工作，包括需求分析、方案设计、详细设计、原理图设计，完成逻辑代码编写和PCB设计等开发设计工作，样机制作、测试验证及量产支持;
2、负责关键器件选型、物料采购跟踪、单板BOM制作、供应商管理等工作;
3、负责单板的调试验证、问题定位、疑难问题攻关等测试验证工作;
4、编写全周期技术文档（设计说明、BOM、测试报告、量产工艺文件），并解决试产及量产中的硬件问题；协助相关知识产权的申请；
5、进行硬件领域技术调研，包括但不限于竟品分析、标准跟踪、质量改善、成本优化等，输出对应技术文档。
6、工作范围：物联网设备研发、AI边缘计算装置研发。
二、任职要求：
1、电子工程、通信、计算机硬件等相关专业本科(含)以上（可接受优秀实习生）;
2、硬件设计研发1年及以上工作经验，具备设计、研发硬件的能力；
3、熟练掌握数字/模拟电路设计方法，熟悉硬件开发设计、调试流程，能够独立完成硬件方案设计、原理图设计，熟练使用硬件开发过程中的调测仪器;
4、掌握信号完整性、电源完整性知识，了解结构、电源、散热、Layout、生产、装备测试等相关知识;
5、熟练使用至少一种主流EDA工具（如Altium Designer、Cadence、OrCAD等）完成数字电路/模拟电路设计；
6、至少熟练使用一种嵌入式软件开发（如：C/C++）；
7、具有良好的学习能力、团队合作精神、分析判断能力、沟通协调能力、创新能力；
8、有物联网产品研发经验、AI边缘计算终端研发经验、电气工程经验的优先。
1、负责项目硬件研发工作，包括需求分析、方案设计、详细设计、原理图设计，完成逻辑代码编写和PCB设计等开发设计工作，样机制作、测试验证及量产支持;
2、负责关键器件选型、物料采购跟踪、单板BOM制作、供应商管理等工作;
3、负责单板的调试验证、问题定位、疑难问题攻关等测试验证工作;
4、编写全周期技术文档（设计说明、BOM、测试报告、量产工艺文件），并解决试产及量产中的硬件问题；协助相关知识产权的申请；
5、进行硬件领域技术调研，包括但不限于竟品分析、标准跟踪、质量改善、成本优化等，输出对应技术文档。
6、工作范围：物联网设备研发、AI边缘计算装置研发。
二、任职要求：
1、电子工程、通信、计算机硬件等相关专业本科(含)以上（可接受优秀实习生）;
2、硬件设计研发1年及以上工作经验，具备设计、研发硬件的能力；
3、熟练掌握数字/模拟电路设计方法，熟悉硬件开发设计、调试流程，能够独立完成硬件方案设计、原理图设计，熟练使用硬件开发过程中的调测仪器;
4、掌握信号完整性、电源完整性知识，了解结构、电源、散热、Layout、生产、装备测试等相关知识;
5、熟练使用至少一种主流EDA工具（如Altium Designer、Cadence、OrCAD等）完成数字电路/模拟电路设计；
6、至少熟练使用一种嵌入式软件开发（如：C/C++）；
7、具有良好的学习能力、团队合作精神、分析判断能力、沟通协调能力、创新能力；
8、有物联网产品研发经验、AI边缘计算终端研发经验、电气工程经验的优先。
2026-05-15 11:46
IP属地：四川
职位福利
本科1-3年
成都市达岸信息技术有限公司
未融资 · 20-99人
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