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1. 负责模块级(Block Level)或中小规模芯片从逻辑综合(Synthesis)、布局规划(Floorplan)、布局(Placement)、时钟树综合(CTS)到布线(Routing)及物理验证(DRC/LVS)的全流程实现
2. 开展静态时序分析(STA)以及时序收敛工作,具备独立定位并处理典型时序违规问题的能力
3. 完成芯片功耗、电压降(IR Drop)与信号完整性(SI)等方面的评估分析,并提出可行的优化建议
4. 熟练操作主流EDA工具(如Synopsys的Fusion Compiler、IC Compiler II、PrimeTime;Cadence的Innovus、Tempus等),善于运用TCL、Perl、Python等脚本语言实现流程自动化,提升设计效率,具备基础的流程脚本开发与优化能力
5. 与前端设计团队紧密协作,反馈物理实现过程中发现的时序、面积、功耗等问题,协同完成优化方案。支持测试(DFT)和模拟混合信号(AMS)相关团队的设计协同需求,能够识别并上报设计中的潜在风险

岗位要求
1. 本科及以上学历,微电子、集成电路、电子工程、计算机等相关专业背景
2. 可独立承担复杂模块或中小规模芯片的完整后端实现流程,具有成功流片经验者优先
3. 熟悉数字芯片后端全流程及静态时序分析(STA)原理,了解半导体器件特性与深亚微米工艺下的关键设计挑战。对低功耗设计、信号完整性分析有较深理解,具备流程与方法学的优化能力,拥有初步的问题预判和系统性解决能力
4. 精通主流EDA工具使用,掌握TCL/Shell等脚本语言进行自动化处理,具备较强的Python/Perl脚本开发能力以优化设计流程,调试与问题分析能力突出
5. 具备良好的问题分析与解决能力,具备团队合作意识和高效沟通技巧,工作认真细致,责任心强,抗压能力强,在项目中表现出较高的主动性与技术推动能力
2026-08-20 14:36
IP属地:江苏南京

职位福利

本科经验不限数字后端设计
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广州思信电子科技有限公司
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