职位详情
岗位职责:
1.负责半导体封装、测试、包装、检验及上锡等产线操作作业
2. 严格按SOP执行工序流程,确保产品良率与生产效率
3.规范穿戴无尘服、静电衣,遵守洁净车间管理规定
4.配合白夜班倒班安排(早7:30—晚19:30,12小时制)
5.做好设备点检、物料交接及5S现场维护
任职要求:
1. 年龄18-34周岁,男女不限,身体健康,无传染性疾病
2. 手脚灵活,具备基本学习能力与团队协作意识
3.能适应两班倒工作节奏及无尘环境作业要求
4.学历不限,无需相关工作经验
5.遵守公司规章制度,服从工作安排
1.负责半导体封装、测试、包装、检验及上锡等产线操作作业
2. 严格按SOP执行工序流程,确保产品良率与生产效率
3.规范穿戴无尘服、静电衣,遵守洁净车间管理规定
4.配合白夜班倒班安排(早7:30—晚19:30,12小时制)
5.做好设备点检、物料交接及5S现场维护
任职要求:
1. 年龄18-34周岁,男女不限,身体健康,无传染性疾病
2. 手脚灵活,具备基本学习能力与团队协作意识
3.能适应两班倒工作节奏及无尘环境作业要求
4.学历不限,无需相关工作经验
5.遵守公司规章制度,服从工作安排
2026-05-14 12:13
IP属地:陕西
职位福利
包吃有提成交通补助夜班补贴五险一金包住

西安市鄠邑区优职汇人力资源服务中心


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