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岗位职责：
1、基带系统架构设计
主导智能座舱SIP模组的基带硬件方案设计（MCU/SOC架构、高速接口电路），确保满足车载环境（-40℃～125℃、振动）下的信号完整性与可靠性；
主导SI/PI仿真设计，输出关键接口（DSI/PCIe/USB3.0）的阻抗匹配、串扰优化方案，指导PCB Layout工程师落地。
2、量产问题闭环与优化
定位并解决量产级问题（如高速接口误码、电源噪声干扰），推动试产/量产良率提升至98%+；
优化电路设计与器件选型（如高速接口芯片、电源管理IC），在性能、成本、可靠性间实现最优平衡。
3、车载标准与文档交付
主导APQP/PPAP资料编制，确保符合IATF 16949及客户要求；
编写硬件技术文档（原理图、测试报告、经验库），沉淀车载基带设计最佳实践。
4、跨部门协同与客户支持
为客户提供基带技术方案评审（如接口协议兼容性、EMC设计）；
协同软件/测试团队，解决量产中的数字信号异常问题（如CSI摄像头数据丢失）。
任职要求：
1. 精通高速接口协议：DSI/CSI（车载摄像头）、PCIe（高速数据传输）、USB3.0/DP（多屏显示）、SGMII（以太网）的原理与调试；
2. 掌握SI/PI设计：熟练使用HyperLynx/Ansys SIwave进行信号完整性仿真，解决高速信号反射/串扰问题；
3. 熟悉汽车电子流程：主导过IATF 16949项目，熟悉APQP/PPAP及ISO26262功能安全（ASIL-B/B级）要求。
4. 3年以上车载硬件开发经验，必须有MCU/SOC平台项目落地案例（如高通SA8295/骁龙8295、MTK平台）；
5. 熟练使用Cadence Allegro/PADS完成高速PCB设计指导；
6. 熟练操作示波器（1GHz+）、频谱仪，能定位数字信号异常。
1、基带系统架构设计
主导智能座舱SIP模组的基带硬件方案设计（MCU/SOC架构、高速接口电路），确保满足车载环境（-40℃～125℃、振动）下的信号完整性与可靠性；
主导SI/PI仿真设计，输出关键接口（DSI/PCIe/USB3.0）的阻抗匹配、串扰优化方案，指导PCB Layout工程师落地。
2、量产问题闭环与优化
定位并解决量产级问题（如高速接口误码、电源噪声干扰），推动试产/量产良率提升至98%+；
优化电路设计与器件选型（如高速接口芯片、电源管理IC），在性能、成本、可靠性间实现最优平衡。
3、车载标准与文档交付
主导APQP/PPAP资料编制，确保符合IATF 16949及客户要求；
编写硬件技术文档（原理图、测试报告、经验库），沉淀车载基带设计最佳实践。
4、跨部门协同与客户支持
为客户提供基带技术方案评审（如接口协议兼容性、EMC设计）；
协同软件/测试团队，解决量产中的数字信号异常问题（如CSI摄像头数据丢失）。
任职要求：
1. 精通高速接口协议：DSI/CSI（车载摄像头）、PCIe（高速数据传输）、USB3.0/DP（多屏显示）、SGMII（以太网）的原理与调试；
2. 掌握SI/PI设计：熟练使用HyperLynx/Ansys SIwave进行信号完整性仿真，解决高速信号反射/串扰问题；
3. 熟悉汽车电子流程：主导过IATF 16949项目，熟悉APQP/PPAP及ISO26262功能安全（ASIL-B/B级）要求。
4. 3年以上车载硬件开发经验，必须有MCU/SOC平台项目落地案例（如高通SA8295/骁龙8295、MTK平台）；
5. 熟练使用Cadence Allegro/PADS完成高速PCB设计指导；
6. 熟练操作示波器（1GHz+）、频谱仪，能定位数字信号异常。
2026-07-02 14:50
IP属地：广东
职位福利
本科5-10年芯片/半导体/集成电路汽车硬件产品通信相关专业机械设计制造相关专业电子电气/自动化相关专业硬件开发经验硬件项目管理经验
锦图计算技术（深圳）有限公司
不需要融资 · 100-499人
工作地址
鱼泡安全保障
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