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1. 需求分析与方案设计:参与产品需求分析,根据系统方案,进行硬件电路方案设计、器件选型和评估。
2.使用Cadence OrCAD / Altium Designer / PADS Logic独立完成详细、规范的原理图设计。
3. PCB设计:
· 根据结构、热设计、EMC等要求,进行PCB的布局规划。
· 独立完成高密度、高速、高可靠性PCB的布局和布线设计。
· 处理高速数字电路,模拟电路和电源电路的PCB设计。
· 负责生成和生产所需的Gerber、装配图、BOM等文件。
4. 调试与测试:
· 协助完成PCB板的贴装和焊接跟进。
· 独立进行硬件单板调试、功能测试、性能测试和系统联调。
· 使用示波器、频谱分析仪、逻辑分析仪等工具进行信号完整性、电源完整性问题分析和定位。
2026-05-11 09:30
IP属地:广东

职位福利

大专3-5年国内院校优先芯片/半导体/集成电路智能硬件/可穿戴设备汽车硬件产品通信相关专业电子电气/自动化相关专业硬件开发经验硬件项目管理经验
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深圳市巨芯威电子有限公司
20-99人
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