职位详情
【岗位价值】
负责控制器硬件方案设计与全流程技术交付,确保产品顺利实现批量导入。
【为什么选择和而泰?】
1、大平台背书:
加入全球智能控制器领先企业,深度参与海外一线家电品牌核心产品的研发工作;
2、高附加值项目:
摆脱低端竞争赛道,聚焦海外智能化、高能效家电(如白电、厨电)领域,接触前沿的IoT、变频、Matter等技术架构;
3、全球化视野:
掌握UL/CE/FCC等国际认证规范,积累跨时区、跨文化的国际客户协作经验,塑造稀缺的“海外硬件专家”职业背景;
4、全流程闭环:
从需求分析、架构搭建到EMC整改、量产落地,构建系统化硬件开发思维,成长路径明确清晰。
【岗位职责】
1、需求分析与架构设计:
对接海外大客户需求,独立承担OEM项目硬件开发任务;
2、原理图与PCB设计:
主导硬件电路原理图评审,指导完成PCB Layout(掌握高速信号及EMC布局要求),完成BOM选型并控制成本;
3、调试与测试验证:
负责单板硬件调试及整机联调;配合测试工程师开展功能、性能、安全规范及环境可靠性测试,输出完整合规的测试报告;
4、EMC/EMI整改与认证支持:
熟悉主流海外市场安规与电磁兼容标准(如UL, CE, FCC, REACH等),协助定位EMC问题并推动整改,保障认证通过;
5、NPI量产与降本:
主导新产品从研发到生产的导入过程(NPI),解决试产和量产中的硬件异常;牵头元器件替代(二供导入)验证及降本措施落地;
6、技术文档沉淀:
依据海外客户及公司IPD流程要求,输出中英文硬件技术资料(Spec、原理图、Gerber、调试验证报告等)。
【任职要求】
1、学历与专业:
本科及以上学历,电子信息、自动化、通信工程等相关专业;
2、经验要求:
3年以上智能硬件开发经验,具备家电控制器(PCBA)或物联网终端独立开发经历者优先,有海外大客户项目交付经历者加分;
3、技术硬实力:
(1)具备扎实的模拟/数字电路基础,熟悉单片机(如ARM Cortex-M系列、RISC-V等)外围电路设计;
(2)掌握常用通信接口(I2C/SPI/UART/RS485等)及无线连接电路设计;
(3)熟悉反激、正激类开关电源设计,了解电机驱动(BLDC/PMSM)基础知识者更佳;
(4)EMC能力:理解EMC/EMI基本原理,有板级或系统级EMC整改经验者优先;
4、工具与语言:
(1)熟练使用 Altium Designer / PADS / Cadence 等至少一种EDA设计工具;
(2)英语能力:通过大学英语四级及以上,可流畅阅读英文芯片手册和行业标准,能用英文撰写技术文档和邮件,具备基础英语技术交流能力;
5、软性特质:
具备IPD流程意识,以结果为导向,抗压能力强(可适应海外项目节奏压力);拥有良好的跨部门协作能力(与软件、结构、测试、工厂等团队高效对接)。
负责控制器硬件方案设计与全流程技术交付,确保产品顺利实现批量导入。
【为什么选择和而泰?】
1、大平台背书:
加入全球智能控制器领先企业,深度参与海外一线家电品牌核心产品的研发工作;
2、高附加值项目:
摆脱低端竞争赛道,聚焦海外智能化、高能效家电(如白电、厨电)领域,接触前沿的IoT、变频、Matter等技术架构;
3、全球化视野:
掌握UL/CE/FCC等国际认证规范,积累跨时区、跨文化的国际客户协作经验,塑造稀缺的“海外硬件专家”职业背景;
4、全流程闭环:
从需求分析、架构搭建到EMC整改、量产落地,构建系统化硬件开发思维,成长路径明确清晰。
【岗位职责】
1、需求分析与架构设计:
对接海外大客户需求,独立承担OEM项目硬件开发任务;
2、原理图与PCB设计:
主导硬件电路原理图评审,指导完成PCB Layout(掌握高速信号及EMC布局要求),完成BOM选型并控制成本;
3、调试与测试验证:
负责单板硬件调试及整机联调;配合测试工程师开展功能、性能、安全规范及环境可靠性测试,输出完整合规的测试报告;
4、EMC/EMI整改与认证支持:
熟悉主流海外市场安规与电磁兼容标准(如UL, CE, FCC, REACH等),协助定位EMC问题并推动整改,保障认证通过;
5、NPI量产与降本:
主导新产品从研发到生产的导入过程(NPI),解决试产和量产中的硬件异常;牵头元器件替代(二供导入)验证及降本措施落地;
6、技术文档沉淀:
依据海外客户及公司IPD流程要求,输出中英文硬件技术资料(Spec、原理图、Gerber、调试验证报告等)。
【任职要求】
1、学历与专业:
本科及以上学历,电子信息、自动化、通信工程等相关专业;
2、经验要求:
3年以上智能硬件开发经验,具备家电控制器(PCBA)或物联网终端独立开发经历者优先,有海外大客户项目交付经历者加分;
3、技术硬实力:
(1)具备扎实的模拟/数字电路基础,熟悉单片机(如ARM Cortex-M系列、RISC-V等)外围电路设计;
(2)掌握常用通信接口(I2C/SPI/UART/RS485等)及无线连接电路设计;
(3)熟悉反激、正激类开关电源设计,了解电机驱动(BLDC/PMSM)基础知识者更佳;
(4)EMC能力:理解EMC/EMI基本原理,有板级或系统级EMC整改经验者优先;
4、工具与语言:
(1)熟练使用 Altium Designer / PADS / Cadence 等至少一种EDA设计工具;
(2)英语能力:通过大学英语四级及以上,可流畅阅读英文芯片手册和行业标准,能用英文撰写技术文档和邮件,具备基础英语技术交流能力;
5、软性特质:
具备IPD流程意识,以结果为导向,抗压能力强(可适应海外项目节奏压力);拥有良好的跨部门协作能力(与软件、结构、测试、工厂等团队高效对接)。
2026-05-25 13:48
IP属地:广东深圳
职位福利
本科经验不限硬件

深圳和而泰智能控制股份有限公司
已上市 · 1000-9999人

工作地址

鱼泡安全保障
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