合肥·蜀山区
职位详情
岗位职责:
1、负责新项目工艺方案的评估与制定，提供现场作业指导，主导SIP量产过程中异常问题的分析与解决。
2、主导SIP新产品导入（NPI）及工艺开发工作，包括SIP产品设计评审（DFM/DFT），封装工艺可行性评估；制定SIP工艺流程、SOP、控制计划（CP）、PFMEA；完成工装治具、钢网、载具、吸嘴的设计与确认，以及胶水/锡膏选型等。
3、组织开展SIP工艺与设备相关技术内容对内部工程师、技术员的专业培训。
4、对接外部客户技术需求，提供审核过程中的技术支持。
5、参与SIP领域新工艺、新设备的技术交流会议，并在团队内部进行知识分享。
任职要求:
技能：
- 熟悉SIP/FC/BGA/WLCSP等先进封装工艺流程。
- 精通SMT、植球、点胶、底部填充、塑封、等离子清洗、切割等相关工艺技术。
- 掌握IPC-A-610、IPC-J-STD-001等行业标准规范。
- 具备较强的逻辑思维能力，工作条理清晰。
- 精通车载电子IAFT 16949体系及VDA6.3过程审核要求
特质：
- 具备良好沟通能力，能够跨部门与负责人高效协作，向非SIP专业人员清晰解释技术与产品问题。
- 自我驱动力强，能主动识别并推动问题解决。
- 学习能力强，愿意投入时间深入研究SIP相关的新工艺与新设备。
- 具备快速诊断与解决问题的实际能力
1、负责新项目工艺方案的评估与制定，提供现场作业指导，主导SIP量产过程中异常问题的分析与解决。
2、主导SIP新产品导入（NPI）及工艺开发工作，包括SIP产品设计评审（DFM/DFT），封装工艺可行性评估；制定SIP工艺流程、SOP、控制计划（CP）、PFMEA；完成工装治具、钢网、载具、吸嘴的设计与确认，以及胶水/锡膏选型等。
3、组织开展SIP工艺与设备相关技术内容对内部工程师、技术员的专业培训。
4、对接外部客户技术需求，提供审核过程中的技术支持。
5、参与SIP领域新工艺、新设备的技术交流会议，并在团队内部进行知识分享。
任职要求:
技能：
- 熟悉SIP/FC/BGA/WLCSP等先进封装工艺流程。
- 精通SMT、植球、点胶、底部填充、塑封、等离子清洗、切割等相关工艺技术。
- 掌握IPC-A-610、IPC-J-STD-001等行业标准规范。
- 具备较强的逻辑思维能力，工作条理清晰。
- 精通车载电子IAFT 16949体系及VDA6.3过程审核要求
特质：
- 具备良好沟通能力，能够跨部门与负责人高效协作，向非SIP专业人员清晰解释技术与产品问题。
- 自我驱动力强，能主动识别并推动问题解决。
- 学习能力强，愿意投入时间深入研究SIP相关的新工艺与新设备。
- 具备快速诊断与解决问题的实际能力
2026-05-14 12:28
IP属地：安徽合肥
职位福利
本科经验不限工艺设计
联宝（合肥）电子科技有限公司
已上市 · 10000人以上
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