数字后端开发（乙方Leader岗位，线上面试）

3.5-6万元/月

深圳·南山区

林女士

已实名

企业认证

深圳市拓保软件有限公司

职位详情

数字后端工程师其他后端开发

岗位职责核心负责芯片数字后端全流程物理设计，将RTL代码转化为可量产的物理版图，保障芯片性能、功耗、面积（PPA）达成设计目标，全程参与芯片从网表到GDSII的实现及流片全流程，具体职责如下： 1. 负责数字芯片模块级及顶层的物理实现，包括布局规划（FloorPlan）、时钟树综合（CTS）、自动布局布线（Place&Route）等核心环节，确保设计符合工艺规范与项目要求。 2. 主导或参与时序分析（STA）、功耗分析（Power Analysis）、信号完整性（SI）与电源完整性（PI）分析，解决时序违例、功耗过高、绕线拥堵、IR-Drop/EM等核心问题，推动PPA收敛。 3. 负责版图物理验证工作，包括DRC（设计规则检查）、LVS（版图与网表一致性检查）、ERC（电气规则检查）等，确保版图符合Foundry工艺要求，配合流片相关准备工作。 4. 搭建并优化数字后端设计环境，开发Tcl/Python/Perl等脚本，自动化简化设计流程，提升设计效率与可重复性，沉淀可复用的技术组件与设计方案。 5. 配合前端设计、验证、模拟版图及封装工程师，协同推进芯片整体设计，参与技术方案评审、设计文档编写，对接Foundry与IP供应商，保障项目按期高质量交付。 6. 跟踪行业前沿技术与先进EDA工具（Synopsys/Cadence等）的迭代，引入AI驱动的EDA优化工具（如DSO.ai、Cerebrus），优化设计流程与PPA指标，参与技术预研与落地。 7. 负责可测性设计（DFT）的后端实现，配合测试工程师完成测试向量验证，支撑芯片回片测试、良率提升与量产调试工作（高级岗位重点）。二、数字后端团队Leader岗位职责 1. 团队管理：负责数字后端团队的搭建、人员招聘、培养与绩效管理，制定团队成员成长计划，搭建技术传承体系，提升团队整体技术能力与凝聚力，打造高效协作的设计团队。 2. 项目统筹：主导芯片数字后端全流程项目管理，制定项目整体计划、分工方案与进度节点，把控项目质量、成本与交付周期，协调解决项目中出现的重大技术与资源问题，确保项目顺利流片与量产。 3. 技术引领：深耕数字后端前沿技术，主导PPA优化、先进制程（5nm/7nm及以下）、低功耗设计、Chiplet/3D封装等核心技术预研与落地，制定团队技术路线与设计规范，提升团队技术竞争力。 4. 跨部门协同：作为数字后端领域接口人，与前端设计、验证、模拟、封装、测试等部门紧密协作，对接Foundry、EDA厂商及IP供应商，推动跨部门技术协同与问题解决，保障芯片整体设计目标达成。 5. 流程优化：牵头优化数字后端设计流程，推动EDA工具升级与自动化脚本落地，建立标准化的设计、验证与交付流程，提升团队设计效率与项目可重复性，降低项目风险。 6. 业务对接：参与公司芯片产品规划与技术方案评审，结合市场需求与行业趋势，提出数字后端设计层面的合理化建议，支撑公司产品竞争力提升；配合商务、HR等部门完成相关工作。任职要求： 1. 学历：本科及以上学历，微电子、电子工程、集成电路、计算机科学与技术、自动化等相关专业；高级岗位及Leader岗位优先硕士及以上学历。 2. 专业基础：扎实掌握数字集成电路设计原理、半导体物理与制造工艺，理解CMOS电路特性，熟悉数字后端设计全流程（从Netlist到GDSII）。 3. 工具能力：熟练使用主流EDA工具，包括但不限于Synopsys的Design Compiler、PrimeTime、ICC2/Innovus，Cadence的Innovus，Mentor的Calibre等，能独立完成物理设计与验证工作（Leader需具备工具选型与优化能力）。 4. 脚本能力：具备较强的Tcl/Python/Perl脚本开发能力，能独立编写脚本实现流程自动化、数据处理与问题排查（Leader需具备脚本体系搭建与优化能力）。 5. 素养要求：具备良好的逻辑思维、问题分析与解决能力，工作严谨负责，有较强的团队协作意识与沟通能力，能适应芯片项目紧张节奏，主动学习前沿技术。 6. 语言能力：具备良好的英语阅读能力，能读懂英文技术文档、EDA工具手册及芯片工艺规范； 7.有团队管理经验优先考虑。

2026-06-23 14:50

IP属地：广东深圳

职位福利

本科5-10年数字后端设计AI芯片CPU芯片LED芯片TCLPythonShellC++C语言