珠海·香洲区
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1、为公司产品提供兼顾质量与成本的最优封装方案，涵盖框架类打线、基板类打线、flip chip、2.5D/3D 等封装形式
2、持续优化封装设计规范，并参与制定未来产品封装技术发展路径，对新产品的封装设计进行合规性评审，确保满足工艺技术要求
3、负责封装协同设计流程的实施与改进
4、熟悉 BGA 及先进封装产品的结构特点，具备热/力仿真软件项目应用经验，有基板设计、WBBGA、FCBGA、2.5D/3D 项目交付经历者优先考虑
5、电子、封装等相关专业本科及以上学历，具备2年以上封装设计相关工作经验
2、持续优化封装设计规范，并参与制定未来产品封装技术发展路径，对新产品的封装设计进行合规性评审，确保满足工艺技术要求
3、负责封装协同设计流程的实施与改进
4、熟悉 BGA 及先进封装产品的结构特点，具备热/力仿真软件项目应用经验，有基板设计、WBBGA、FCBGA、2.5D/3D 项目交付经历者优先考虑
5、电子、封装等相关专业本科及以上学历，具备2年以上封装设计相关工作经验
2026-05-14 14:43
IP属地：广东珠海
职位福利
本科1-3年封装工艺封装设计芯片封装QFNBGAFCBGAFCSiPLGA
珠海全志科技股份有限公司
已上市 · 500-999人
工作地址
鱼泡安全保障
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