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1、具备数字电路或材料等相关领域的基础知识,熟悉分立半导体、电容、电阻、电感等元器件的工作原理及核心参数;
2、能够独立完成通用元器件(如分立半导体、电容、电阻、电感等)的性能评估、可靠性验证及破坏性物理分析(DPA)工作;
3、掌握CSAM、SEM、X射线、LCR、IV曲线测试、金相切片等一项或多项技术,并具有实际操作经验;
4、熟悉各类元器件常见的可靠性认证规范及典型失效模式。
2026-10-21 12:33
IP属地:广东东莞

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大专1-3年元器件仿真元器件测试元器件工艺元器件维修元器件安装调试
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软通动力信息技术(集团)股份有限公司
已上市 · 10000人以上
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