合肥
职位详情
一、岗位职责
（1）依据产品功能需求，主导硬件方案评审，完成原理图设计、PCB布局及样品的调试与测试工作；
（2）统筹研发与生产各阶段进程，把控核心节点，保障产品按计划顺利上市；
（3）持续优化BOM结构与制造成本，兼顾性能表现与成本控制，增强产品市场竞争力；
（4）识别项目执行中的潜在风险，制定应对预案，降低进度延误与偏差风险；
（5）协调工业设计与软硬件开发团队，推进关键技术问题攻关与整体解决方案落地。
二、任职要求
（1）学历：本科及以上；
（2）具有2年以上产品硬件开发相关工作经验；
（3）熟悉硬件开发流程及相关规范；精通电路设计及EMC测试与整改；熟练运用Altium Designer、Cadence等EDA设计工具；
（4）具备编写硬件设计文档、测试报告等技术文件的能力；逻辑思维清晰，具备较强的问题分析与解决能力；具备良好的团队协作意识；学习能力强，富有创新精神。
（1）依据产品功能需求，主导硬件方案评审，完成原理图设计、PCB布局及样品的调试与测试工作；
（2）统筹研发与生产各阶段进程，把控核心节点，保障产品按计划顺利上市；
（3）持续优化BOM结构与制造成本，兼顾性能表现与成本控制，增强产品市场竞争力；
（4）识别项目执行中的潜在风险，制定应对预案，降低进度延误与偏差风险；
（5）协调工业设计与软硬件开发团队，推进关键技术问题攻关与整体解决方案落地。
二、任职要求
（1）学历：本科及以上；
（2）具有2年以上产品硬件开发相关工作经验；
（3）熟悉硬件开发流程及相关规范；精通电路设计及EMC测试与整改；熟练运用Altium Designer、Cadence等EDA设计工具；
（4）具备编写硬件设计文档、测试报告等技术文件的能力；逻辑思维清晰，具备较强的问题分析与解决能力；具备良好的团队协作意识；学习能力强，富有创新精神。
2026-05-16 13:18
IP属地：安徽合肥
职位福利
本科1-3年硬件测试技术支持
长虹美菱股份有限公司
已上市 · 1000-9999人
工作地址
鱼泡安全保障
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