职位详情
一、岗位职责
(1)依据产品功能需求,开展硬件方案评审,独立完成原理图设计、PCB布局及样品的调试与测试工作;
(2)统筹研发与生产各阶段工作,监控关键里程碑节点,保障产品按计划顺利上市;
(3)持续优化BOM结构与制造成本,合理平衡产品性能与价格,增强市场竞争力;
(4)识别项目执行中的潜在风险,制定应对预案,有效控制进度偏差;
(5)协同工业设计及软硬件开发团队,推进关键技术攻关与整体解决方案落地。
二、任职要求
(1)学历:本科及以上;
(2)具有3年以上产品硬件开发相关工作经验;
(3)熟悉硬件开发流程及相关规范;精通电路设计与EMC测试整改;熟练运用Altium Designer、Cadence等EDA设计工具;
(4)具备编写硬件设计文档、测试报告等技术文件的能力;逻辑思维清晰,具备较强的问题分析与解决能力;具备良好的团队合作意识;学习能力强,富有创新精神。
(1)依据产品功能需求,开展硬件方案评审,独立完成原理图设计、PCB布局及样品的调试与测试工作;
(2)统筹研发与生产各阶段工作,监控关键里程碑节点,保障产品按计划顺利上市;
(3)持续优化BOM结构与制造成本,合理平衡产品性能与价格,增强市场竞争力;
(4)识别项目执行中的潜在风险,制定应对预案,有效控制进度偏差;
(5)协同工业设计及软硬件开发团队,推进关键技术攻关与整体解决方案落地。
二、任职要求
(1)学历:本科及以上;
(2)具有3年以上产品硬件开发相关工作经验;
(3)熟悉硬件开发流程及相关规范;精通电路设计与EMC测试整改;熟练运用Altium Designer、Cadence等EDA设计工具;
(4)具备编写硬件设计文档、测试报告等技术文件的能力;逻辑思维清晰,具备较强的问题分析与解决能力;具备良好的团队合作意识;学习能力强,富有创新精神。
2026-07-06 12:46
IP属地:安徽合肥
职位福利
本科1-3年硬件测试技术支持

长虹美菱股份有限公司
已上市 · 1000-9999人

工作地址

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