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岗位职责
方案设计:依据产品需求独立开展硬件系统架构规划、元器件选型及原理图设计
PCB开发:主导4-8层高速PCB布局布线,输出Gerber文件及相关生产资料
调试测试:负责板级功能模块的调试与验证工作
量产支持:协同制造端完成新产品导入,解决SMT贴片及整机装配中的技术问题
文档输出:编制硬件设计规范、测试报告、BOM清单及维护文档

任职要求
硬性条件:
1. 电子、通信、自动化等相关专业,本科需3年或硕士1年以上硬件开发经验,学历要求为统招本科及以上(不含民办院校及专升本)
2. 熟练掌握模拟与数字电路设计,了解常用通信接口(如RS232、485、422、I2C、SPI、CAN等)
3. 熟练运用LCEDA进行原理图绘制与PCB设计
4. 熟悉示波器、信号发生器、万用表、程控电源等常用测试仪器的操作

软性素质:
1. 具备较强的故障分析与调试能力
2. 能够与结构、软件、测试、供应链等团队高效协作

职位福利:
创业型企业、加班补贴、五险一金、团队年轻有活力、扁平化管理
双休、弹性工作时间、法定节假日正常休假
2026-08-23 14:22
IP属地:广东深圳

职位福利

本科1-3年设计研发硬件研发电力电子产品汽车电子产品医疗电子产品电路设计
企业发布信息图
深圳艾克思科技有限责任公司
未融资 · 20-99人
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