深圳·宝安区
职位详情
岗位职责
1、开发任务管理：深入理解产品开发需求与技术目标（高精度固晶类，芯片高速转移类，AOI检测），清晰掌握所负责的具体设计任务内容
2、功能模块设计：主导功能模块的设计工作，涵盖材料选用、标准件配置、尺寸与公差规划、加工工艺方案制定等环节
3、振动测量分析：利用加速度传感器或高速相机对样机开展振动测试与数据分析，进行模态优化
4、动力系统选型核算：实施整机及核心模块的动力学计算与电机选型，依据工艺需求设计运动时序，评估设备运行效率
5、BOM管理：负责图纸和BOM清单的版本控制与维护
6、成本优化：从材料选择、公差设定、加工工艺等方面着手，降低批量生产成本，实现产品经理设定的成本指标
岗位要求
1、机械设计及其自动化、自动化、材料成型等相关专业，本科及以上学历，熟练使用Solidworks软件
2、具备以下设备研发经验者优先考虑：精密贴装设备，旋涂固化设备，接近式曝光设备，芯片分选机，晶圆划片机，探针台测试设备，半导体AOI设备
3、掌握半导体设备常用金属与非金属材料的物理化学特性、应用环境，了解典型材料的加工性能、机械制造工艺及表面处理技术
4、熟悉半导体设备中常见标准功能部件及模组（如直线电机、伺服电机、音圈电机、丝杆导轨、光栅尺、传感器）的选型原则与使用方式
1、开发任务管理：深入理解产品开发需求与技术目标（高精度固晶类，芯片高速转移类，AOI检测），清晰掌握所负责的具体设计任务内容
2、功能模块设计：主导功能模块的设计工作，涵盖材料选用、标准件配置、尺寸与公差规划、加工工艺方案制定等环节
3、振动测量分析：利用加速度传感器或高速相机对样机开展振动测试与数据分析，进行模态优化
4、动力系统选型核算：实施整机及核心模块的动力学计算与电机选型，依据工艺需求设计运动时序，评估设备运行效率
5、BOM管理：负责图纸和BOM清单的版本控制与维护
6、成本优化：从材料选择、公差设定、加工工艺等方面着手，降低批量生产成本，实现产品经理设定的成本指标
岗位要求
1、机械设计及其自动化、自动化、材料成型等相关专业，本科及以上学历，熟练使用Solidworks软件
2、具备以下设备研发经验者优先考虑：精密贴装设备，旋涂固化设备，接近式曝光设备，芯片分选机，晶圆划片机，探针台测试设备，半导体AOI设备
3、掌握半导体设备常用金属与非金属材料的物理化学特性、应用环境，了解典型材料的加工性能、机械制造工艺及表面处理技术
4、熟悉半导体设备中常见标准功能部件及模组（如直线电机、伺服电机、音圈电机、丝杆导轨、光栅尺、传感器）的选型原则与使用方式
2026-07-11 13:40
IP属地：广东深圳
职位福利
本科5-10年非标设备研发自动化设备分选
深圳市智立方自动化设备股份有限公司
已上市 · 500-999人
工作地址
鱼泡安全保障
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