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职责描述:
1. 协同硬件工程师开展板级Bring-up工作,完成硬件驱动开发,排查并解决硬件兼容性问题;具备多平台(高通/芯驰/NXP等)开发经验者优先,熟悉异构架构及arm64/risc-v架构者优先;负责在Qnx/Linux/Android/RTOS系统下进行外设驱动(如USB/PCIe/Ethernet/WiFi/SPI/I2C/asoc等)的移植、开发与调试;参与Display/Camera模块开发,熟悉TI/Maxim(serdes)ADW方案者优先,掌握DSI/DP/LVDS/HDMI/OLDI/CSI接口者优先

2. 承担系统移植与性能优化任务,完成Bootloader在RAM/ROM环境下的移植,实施Linux内核裁剪及文件系统构建(有UEFI经验者优先);主导系统级调优工作,包括启动速度、内存管理与功耗控制等方面的优化

3. 编写相关技术文档,输出驱动设计说明、测试用例以及技术方案报告

岗位要求:
1. 具备常见总线协议驱动(SPI/I2C/UART/MIPI/Ethernet)的开发与调试能力;参与硬件选型评估,制定软硬件接口规范;协助定位和解决硬件相关问题,包括EMC、DV测试等问题;能有效处理量产阶段出现的软件故障;支持产线测试流程

2. 具备车载功能安全(Fusa)或CS相关项目经验者优先
技术能力要求:熟练掌握C/C++编程,了解ARM汇编语言;熟悉Linux内核架构及设备驱动模型(有hypervisor经验者优先);能熟练使用示波器、逻辑分析仪等硬件调试工具;熟悉Git/SVN版本控制系统及Makefile编译机制(具备Docker使用经验者优先)

经验要求:
1. 三年以上嵌入式软件开发经验,其中至少两年专注于BSP或驱动开发;拥有高通/芯驰/NXP等主流芯片平台实际开发经验者优先

2. 英语四级及以上水平,能够阅读芯片原厂英文技术资料;熟悉TCP/IP、LTE协议栈或汽车电子行业标准者优先考虑
2025-11-18 14:54
IP属地:上海

职位福利

大专5-10年BSP开发
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上海适途汽车技术有限公司
未融资 · 500-999人
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