南昌·南昌县
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1. 负责3C类电子产品（手机、平板、笔记本、智能穿戴、MR等）FPC（柔性印刷电路板）全流程研发工作，涵盖产品方案设计、原理图与Layout布局审核、工艺改进及性能测试验证，主导攻克研发过程中的关键技术瓶颈。
2. 跟踪FPC领域先进技术方向（如高密度互连、超薄化、柔性封装等），结合3C产品向轻薄化、小型化、高稳定性的发展趋势，提出创新性技术解决方案，增强产品市场竞争力。
3. 协同生产、品质、采购等相关团队，提供FPC研发端技术支持，推进研发成果向规模化生产转化，及时处理量产阶段出现的FPC相关技术异常，确保制程良率稳定。
4. 建立和完善FPC研发标准、测试规程及技术文档体系，构建规范化研发流程，指导团队高效开展研发任务，持续提升团队整体技术水平。
5. 关注3C行业政策导向与市场需求动态，结合企业产品战略布局，牵头开展FPC新工艺、新技术的前瞻性研究与实际应用落地。
2. 跟踪FPC领域先进技术方向（如高密度互连、超薄化、柔性封装等），结合3C产品向轻薄化、小型化、高稳定性的发展趋势，提出创新性技术解决方案，增强产品市场竞争力。
3. 协同生产、品质、采购等相关团队，提供FPC研发端技术支持，推进研发成果向规模化生产转化，及时处理量产阶段出现的FPC相关技术异常，确保制程良率稳定。
4. 建立和完善FPC研发标准、测试规程及技术文档体系，构建规范化研发流程，指导团队高效开展研发任务，持续提升团队整体技术水平。
5. 关注3C行业政策导向与市场需求动态，结合企业产品战略布局，牵头开展FPC新工艺、新技术的前瞻性研究与实际应用落地。
2026-07-30 14:32
IP属地：江西南昌
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大专3-5年PCBFPC软硬结合板
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