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工作职责
1、负责机械方向的需求分析及技术文档编制
2、开展方案设计与开发工作，包含评估与验证环节
3、实施仿真分析与实验验证（涉及温度场与材料性能）
4、制定技术标准并完成相关文档输出
5、提供生产阶段技术支持，推动产品持续改进
任职资格
1、本科及以上学历，具备第一发明人专利或专业技能竞赛获奖者优先，通过英语CET4，具备查阅英文资料及翻译能力；
2、机械工程、机电一体化等相关专业背景；
3、3年以上半导体设备机械设计经验，熟悉元器件选型及SEMI认证规范；
4、熟练使用ANSYS进行仿真建模（包括流体散热、三维热传导、材料应力分析）；
5、掌握机械结构原理、力学与热力学基础知识，具有热处理装置、传动系统优化项目经验；
6、能够针对特殊验证需求（如高低压密封性、高温环境），设计并开发验证用工装夹具；
7、基于实测数据构建仿真模型，识别失效模式并改进验证方法；
8、重点关注温度场的热设计、温度分布优化及异种材料间传热性能评估；
9、熟练运用实验设计（DOE）、失效模式与影响分析（FMEA），有实际项目应用经验者优先；
10、条件特别优异者可适当放宽要求。
1、负责机械方向的需求分析及技术文档编制
2、开展方案设计与开发工作，包含评估与验证环节
3、实施仿真分析与实验验证（涉及温度场与材料性能）
4、制定技术标准并完成相关文档输出
5、提供生产阶段技术支持，推动产品持续改进
任职资格
1、本科及以上学历，具备第一发明人专利或专业技能竞赛获奖者优先，通过英语CET4，具备查阅英文资料及翻译能力；
2、机械工程、机电一体化等相关专业背景；
3、3年以上半导体设备机械设计经验，熟悉元器件选型及SEMI认证规范；
4、熟练使用ANSYS进行仿真建模（包括流体散热、三维热传导、材料应力分析）；
5、掌握机械结构原理、力学与热力学基础知识，具有热处理装置、传动系统优化项目经验；
6、能够针对特殊验证需求（如高低压密封性、高温环境），设计并开发验证用工装夹具；
7、基于实测数据构建仿真模型，识别失效模式并改进验证方法；
8、重点关注温度场的热设计、温度分布优化及异种材料间传热性能评估；
9、熟练运用实验设计（DOE）、失效模式与影响分析（FMEA），有实际项目应用经验者优先；
10、条件特别优异者可适当放宽要求。
2026-06-16 14:48
IP属地：北京
职位福利
硕士1-3年可靠性测试性能测试功能测试
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