职位详情
岗位职责:
1. 依据客户及项目在产品开发阶段的需求,制定SMD锡膏印刷/SPI/贴装等环节的工艺技术方案;
2. 在产品NPI阶段,主导所负责工序段的样品工艺设计,完成问题分析、对策制定、闭环处理与经验总结,保障产品顺利转入量产;
3. 落实部门工艺发展路线图中分解下达的工艺研究任务,开展技术研究并形成沉淀,持续丰富和完善工艺技术资产;
4. 产品进入量产阶段后,负责所辖工序段的良率表现与工艺稳定性,通过持续优化手段提升制程能力,并对生产线异常进行根因分析、改善推动、闭环管理与复盘总结;
5. 主导SMD相关工艺段的技术工作,组织并指导小组成员开展技术能力建设与专项培养;
6. 精通SMD领域Jetting点胶工艺应用,包括底填、包覆等典型场景;
任职要求:
1. 具备本科或以上学历;
2. 拥有3年以上SMD锡膏印刷/SPI/贴装等工艺开发或量产维护相关工作经验;
3. 具备新产品导入阶段的工艺开发能力,累计NPI工艺实践经历不少于2年;
4. 英语能力突出者优先考虑
1. 依据客户及项目在产品开发阶段的需求,制定SMD锡膏印刷/SPI/贴装等环节的工艺技术方案;
2. 在产品NPI阶段,主导所负责工序段的样品工艺设计,完成问题分析、对策制定、闭环处理与经验总结,保障产品顺利转入量产;
3. 落实部门工艺发展路线图中分解下达的工艺研究任务,开展技术研究并形成沉淀,持续丰富和完善工艺技术资产;
4. 产品进入量产阶段后,负责所辖工序段的良率表现与工艺稳定性,通过持续优化手段提升制程能力,并对生产线异常进行根因分析、改善推动、闭环管理与复盘总结;
5. 主导SMD相关工艺段的技术工作,组织并指导小组成员开展技术能力建设与专项培养;
6. 精通SMD领域Jetting点胶工艺应用,包括底填、包覆等典型场景;
任职要求:
1. 具备本科或以上学历;
2. 拥有3年以上SMD锡膏印刷/SPI/贴装等工艺开发或量产维护相关工作经验;
3. 具备新产品导入阶段的工艺开发能力,累计NPI工艺实践经历不少于2年;
4. 英语能力突出者优先考虑
2026-06-16 13:51
IP属地:山东潍坊
职位福利
本科1-3年SMT工艺工程师SMT设备贴片机印刷机贴片工艺SPI点胶SMD贴装锡膏印刷

潍坊歌尔微电子有限公司
已上市 · 10000人以上

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