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失效分析工程师
1、具备封测厂工作背景，拥有3年以上PCB模组样品截面研磨经验，熟练操作X射线显微镜、超声波扫描显微镜、扫描电子显微镜、离子研磨仪及研磨抛光设备。
2、具有芯片制造企业失效分析岗位3年以上实践经验，熟悉Nor flash、LG55、Pixel、IGBT等产品内部结构，掌握芯片平面定点研磨技术，能够通过FIB完成TEM样品的定点制备，精通研磨抛光工艺及相关设备操作，包括SEM与FIB系统。
2025-08-01 17:42
IP属地：湖北武汉

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中专/中技1-3年TEMEFA化学开封
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万宝盛华企业管理咨询（上海）有限公司
已上市 · 1000-9999人

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