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1、具备封测厂工作背景,拥有3年以上PCB模组样品截面研磨经验,熟练操作X射线显微镜、超声波扫描显微镜、扫描电子显微镜、离子研磨仪及研磨抛光设备。
2、具有芯片制造企业失效分析岗位3年以上实践经验,熟悉Nor flash、LG55、Pixel、IGBT等产品内部结构,掌握芯片平面定点研磨技术,能够通过FIB完成TEM样品的定点制备,精通研磨抛光工艺及相关设备操作,包括SEM与FIB系统。
2025-08-01 17:42
IP属地:湖北武汉

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中专/中技1-3年TEMEFA化学开封
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万宝盛华企业管理咨询(上海)有限公司
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