职位详情
1. 主导.minicob项目的全流程开发,负责项目规划、进度把控及落地执行
2. 负责cob完整工艺路径的设计、工艺验证、样品制作及小批量生产导入
3. 参与各工序设备的打样技术评审,综合评估性能与成本,完成设备选型
4. 熟悉核心工序中的关键难点与控制要点,制定并完善工艺规范与品质管控标准
5. 精通锡膏、环氧类封装材料、光学膜材等主材在印刷、固晶、检测、返修、molding封装及切割等环节的工艺应用
6. 擅长新团队搭建与技能培训,主导样板线建设,完成材料与设备验证,推动中试至量产阶段(实现产能爬坡与效率良率持续提升)
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3. 参与各工序设备的打样技术评审,综合评估性能与成本,完成设备选型
4. 熟悉核心工序中的关键难点与控制要点,制定并完善工艺规范与品质管控标准
5. 精通锡膏、环氧类封装材料、光学膜材等主材在印刷、固晶、检测、返修、molding封装及切割等环节的工艺应用
6. 擅长新团队搭建与技能培训,主导样板线建设,完成材料与设备验证,推动中试至量产阶段(实现产能爬坡与效率良率持续提升)
2026-05-16 14:52
IP属地:浙江丽水
职位福利
大专3-5年封装工艺

浙江荣耀传感器有限公司


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