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一、基本条件
1. 学历专业:本科及以上学历,机械设计制造及其自动化、机电一体化、材料成型及控制工程等相关专业,CET-4及以上。
2. 工作经验:3年及以上军工或高可靠性电子设备结构设计经验,熟悉PCB/PCBA与结构件的协同设计流程,有复杂电子设备结构堆叠设计经验者优先。
3. 软件技能:熟练使用主流三维机械设计软件、三维参数化建模工具、3D结构设计平台软件进行结构建模、装配与工程图绘制;掌握专业二维工程绘图软件二维图纸输出;能运用有限元分析软件进行结构强度、振动、热仿真分析者优先。
二、专业能力要求
1. 设计能力:能独立完成从需求分析到量产交付的全流程结构设计,包括PCB堆叠规划、机箱/外壳设计、散热结构设计、EMC屏蔽设计等;熟悉钣金、机加工、注塑等多种结构件加工工艺,能根据产品需求合理选择材料与工艺。
2. 技术协同:具备与硬件、PCB设计、射频、测试等多部门协同工作的能力,能准确理解PCB布局、电气性能要求,确保结构设计满足信号完整性、散热及防护需求;可主导结构与PCB的联合评审,提前规避设计冲突。
3. 问题解决:能独立解决产品研发、试产及量产阶段的结构问题,如装配干涉、强度不足、散热不良等;具备失效分析能力,能通过测试数据定位结构缺陷并提出优化方案。
4. 合规意识:熟悉军工电子或高可靠性产品的设计规范与标准,如GJB系列标准,能确保产品结构满足环境适应性(振动、冲击、高低温等)、电磁兼容、三防等要求。
三、综合素质要求
1. 项目管理:能参与项目进度规划,跟进结构件开模、加工、装配全流程,确保结构开发环节按节点推进;具备成本控制意识,能在满足性能要求的前提下优化设计,降低结构件生产成本。
2. 学习创新:关注结构设计领域前沿技术,如轻量化材料应用、新型散热技术等,能将新技术引入产品设计;具备较强的自主学习能力,可快速掌握新领域的设计规范与要求。
3. 文档能力:能独立编制完整的结构设计文档,包括设计方案、计算报告、测试报告、BOM清单等,确保文档的准确性、完整性与可追溯性。
4. 职业素养:工作严谨细致,具备较强的责任心与抗压能力,能适应多项目并行的工作节奏;有良好的团队协作精神与沟通能力,能高效推进跨部门协作任务。
1. 学历专业:本科及以上学历,机械设计制造及其自动化、机电一体化、材料成型及控制工程等相关专业,CET-4及以上。
2. 工作经验:3年及以上军工或高可靠性电子设备结构设计经验,熟悉PCB/PCBA与结构件的协同设计流程,有复杂电子设备结构堆叠设计经验者优先。
3. 软件技能:熟练使用主流三维机械设计软件、三维参数化建模工具、3D结构设计平台软件进行结构建模、装配与工程图绘制;掌握专业二维工程绘图软件二维图纸输出;能运用有限元分析软件进行结构强度、振动、热仿真分析者优先。
二、专业能力要求
1. 设计能力:能独立完成从需求分析到量产交付的全流程结构设计,包括PCB堆叠规划、机箱/外壳设计、散热结构设计、EMC屏蔽设计等;熟悉钣金、机加工、注塑等多种结构件加工工艺,能根据产品需求合理选择材料与工艺。
2. 技术协同:具备与硬件、PCB设计、射频、测试等多部门协同工作的能力,能准确理解PCB布局、电气性能要求,确保结构设计满足信号完整性、散热及防护需求;可主导结构与PCB的联合评审,提前规避设计冲突。
3. 问题解决:能独立解决产品研发、试产及量产阶段的结构问题,如装配干涉、强度不足、散热不良等;具备失效分析能力,能通过测试数据定位结构缺陷并提出优化方案。
4. 合规意识:熟悉军工电子或高可靠性产品的设计规范与标准,如GJB系列标准,能确保产品结构满足环境适应性(振动、冲击、高低温等)、电磁兼容、三防等要求。
三、综合素质要求
1. 项目管理:能参与项目进度规划,跟进结构件开模、加工、装配全流程,确保结构开发环节按节点推进;具备成本控制意识,能在满足性能要求的前提下优化设计,降低结构件生产成本。
2. 学习创新:关注结构设计领域前沿技术,如轻量化材料应用、新型散热技术等,能将新技术引入产品设计;具备较强的自主学习能力,可快速掌握新领域的设计规范与要求。
3. 文档能力:能独立编制完整的结构设计文档,包括设计方案、计算报告、测试报告、BOM清单等,确保文档的准确性、完整性与可追溯性。
4. 职业素养:工作严谨细致,具备较强的责任心与抗压能力,能适应多项目并行的工作节奏;有良好的团队协作精神与沟通能力,能高效推进跨部门协作任务。
2026-06-10 14:26
IP属地:四川

成都瀚蓝科技有限公司
未融资 · 20-99人


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